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Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/m-K Wärmesenkung Wärmepad für elektronische Geräte CPU PC GPU

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/m-K Wärmesenkung Wärmepad für elektronische Geräte CPU PC GPU

Thermal Conductivity 8.0W/m-K Heat Sink Thermal Pad for Electronic Devices CPU PC GPU
Thermal Conductivity 8.0W/m-K Heat Sink Thermal Pad for Electronic Devices CPU PC GPU
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Großes Bild :  Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/m-K Wärmesenkung Wärmepad für elektronische Geräte CPU PC GPU

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF7100Q-Wärmepad
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Tasche
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Stück/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Name: Großhandel Hochleistungs-Wärmebecken-Wärme-Pad für für elektronische Geräte Anwendungen: CPU-PC-GPU
Material: Keramikgefülltes Silikonelastomer Zertifizierung: UL
Wärmeleitfähigkeit: 8.0W/m-K Stärke: 3.0mmT
Schlüsselwort: Thermal Gap Pad
Hervorheben:

Elektronische Geräte Thermalpad

,

Wärmeabdeckung

,

8.0W/m-K Thermal Pad

Großhandel Hochleistungs-Wärmebecken-Wärme-Pad für für elektronische Geräte

 

Ziitek TIF7100Qwird für Anwendungen empfohlen, bei denen ein Mindestdruck auf Bauteile erforderlich ist.Die Viskoelastizität des Materials verleiht auch ausgezeichnete Schwingungsdämpfung und Stoßdämpfung bei geringer Belastung.. ZiitekTIF7100Q is ein elektrisch isolierendes Material, das seine Verwendung in Anwendungen ermöglicht, die eine Isolierung zwischen Wärmeabnehmern und Hochspannungseinrichtungen ohne Blei erfordern.

 

TIF700Q-Serie-Datenschein.pdf

 

 

Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/m-K Wärmesenkung Wärmepad für elektronische Geräte CPU PC GPU 0

 

Eigenschaften

 

>Gute Wärmeleitung:8.0 W/mK

>Stärke: 2,5 mmT

>Härte: 60±10

>Farbe: Grau

>Einfache Freisetzungskonstruktion
>Elektrisch isolierend
>Hohe Haltbarkeit

 

Anwendungen

 

> IT-Infrastruktur
>GPS-Navigation und andere tragbare Geräte
>CD-Rom- und DVD-Rom-Kühlung
>LED-Stromversorgung
>LED-Steuerung
>LED-Deckenlampe

 

 

 

Typische Eigenschaften vonTIF7100QReihe
Farbe
Blau
Sichtbar
Zusammengesetzte Dicke
Wärmeimpedanz@10psi
(°C-in2/W)
Bauwesen und
Zusammensetzung
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
***
10mils / 0,254 mm
0.16
20mils / 0,508 mm
0.20

Spezifisches Gewicht

30,55 g/cc 

ASTM D297
30mils / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Stärke

3.0 mmT

***
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1,524 mm
0.48
Härte

60 ± 10

ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
Wärmeleitfähigkeit

 8.0W/mk

ASTMD5470
90mils / 2.286 mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
Kontinuierliche Verwendung von Temp
-40 bis 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3,048 mm
0.93
Dielektrische Abbruchspannung
≥5500 VAC
ASTM D149
130mils / 3,302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Dielektrische Konstante

4.5MHz

ASTM D150
150mils / 3,810 mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
Volumenwiderstand
5.2X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Brandschutz (Nr.E331100)
94-V0
Äquivalent
UL
190mils / 4,826 mm
1.41
200mils / 5,080 mm
1.52
Wärmeleitfähigkeit

8.0 W/m-K

Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.
Aussicht l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der FuE, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.Wir verfügen über umfangreiche Erfahrungen auf diesem Gebiet, die Sie bei derWir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen,vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Wärme-Silikon-Pads unterstützen können, thermische Graphitfolie/Film, thermisches doppelseitiges Band, thermische Isolierplatte, thermische Keramikplatte, Phasenwechselmaterial, thermisches Fett usw.UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.

 

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. benutzen Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/m-K Wärmesenkung Wärmepad für elektronische Geräte CPU PC GPU 1

 

Häufig gestellte Fragen

 

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

 

F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?

A: Es hängt von den Watt der Stromquelle, der Fähigkeit der Wärmeabgabe ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die geeignetsten thermisch leitenden Materialien empfehlen können.

 

F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?

A: Es hängt von den Watt der Stromquelle, der Fähigkeit der Wärmeabgabe ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die geeignetsten thermisch leitenden Materialien empfehlen können.

 

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)