Startseite Produkte Thermisches Gap füllen auf

2.5mmT Dicke 8W/mk Thermal Silicone Pad für KI Thermal Interface Material

Alle Produkte

Phasen-ändernde Materialien (35)

Thermische leitende Auflage (153)

thermischer Gap-Filler (186)

Thermal Conductive Fett (24)

Wärmedämmungsmaterialien (43)

Thermische Graphite Sheet (50)

thermische Klebeband (44)

Thermal Conductive Kleber (12)

Thermal Conductive Adhesive (10)

Thermisch leitfähige Kunststoff (20)

Sponge Schaumstoff (10)

PET doppelseitigem Klebeband (8)

Thermisches Gap füllen auf (403)

Wärmeleitendes Gel (22)

Silikon-Schaum-Dichtung (11)

Silikon-freie Gap-Filler-Auflage (14)

Abschirmung von Absorbermaterialien (19)

Wärmeleitfähigkeit Scharfes Metall (2)

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

2.5mmT Dicke 8W/mk Thermal Silicone Pad für KI Thermal Interface Material

Großes Bild : 2.5mmT Dicke 8W/mk Thermal Silicone Pad für KI Thermal Interface Material

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF7100Q-Wärmepad

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Tasche
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000 Stück/Tag

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Name:	Fabrik 8W/mk Thermalsilicone Pad für KI	Anwendungen:	CPU-PC-GPU
Material:	Keramikgefülltes Silikonelastomer	Zertifizierung:	UL
Wärmeleitfähigkeit:	8.0W/m-K	Stärke:	2.5mmT
Schlüsselwort:	Material für die thermische Schnittstelle
Hervorheben:	2.5 mmT Thermal Silikon Pad , AI-Wärmeoberflächenmaterial , 8 W/mk Thermal Silikon Pad

Fabrik 8W/mk Thermalsilicone Pad für KI

Ziitek TIF7100Qwird für Anwendungen empfohlen, bei denen ein Mindestdruck auf Bauteile erforderlich ist.Die Viskoelastizität des Materials verleiht auch ausgezeichnete Schwingungsdämpfung und Stoßdämpfung bei geringer Belastung.. Ziitek TIF7100Qist ein elektrisch isolierendes Material, das seine Verwendung in Anwendungen ermöglicht, bei denen eine Isolierung zwischen Wärmeabnehmern und Hochspannungseinrichtungen ohne Blei erforderlich ist.

2.5mmT Dicke 8W/mk Thermal Silicone Pad für KI Thermal Interface Material 0

Eigenschaften

>Gute Wärmeleitung:8.0 W/mK

>Stärke: 2,5 mmT

>Härte: 60±10

>Farbe: Grau

>Formbarkeit für komplexe Teile
>Ausgezeichnete thermische Leistung
>Eine hohe Anschlagoberfläche verringert den Kontaktwiderstand

Anwendungen

> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
>RDRAM-Speichermodule
>Mikroheizrohr-Wärmelösungen
>Steuergeräte für Kraftfahrzeuge
>Telekommunikationshardware
>Handheld-Portable-Elektronik

Typische Eigenschaften vonTIF71000QReihe
Farbe	Blau	Sichtbar	Zusammengesetzte Dicke	Wärmeimpedanz@10psi (°C-in2/W)
Bauwesen und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	***	10mils / 0,254 mm	0.16
			20mils / 0,508 mm	0.20
Spezifisches Gewicht	30,55 g/cc	ASTM D297	30mils / 0,762 mm	0.31
			40mils / 1,016 mm	0.36
Stärke	2.5mmT	***	50mils / 1.270 mm	0.42
			60mils / 1,524 mm	0.48
Härte	60 ± 10	ASTM 2240	70mils / 1.778 mm	0.53
			80mils / 2,032 mm	0.63
Wärmeleitfähigkeit	8.0W/mk	ASTMD5470	90mils / 2.286 mm	0.73
			100mils / 2.540 mm	0.81
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C	***	110mils / 2.794 mm	0.86
			120mils / 3,048 mm	0.93
Dielektrische Abbruchspannung	≥5500 VAC	ASTM D149	130mils / 3,302mm	1.00
			140mils /3.556 mm	1.08
Dielektrische Konstante	4.5MHz	ASTM D150	150mils / 3,810 mm	1.13
			160mils / 4,064 mm	1.20
Volumenwiderstand	≥5.2X10¹² Ohm-cm	ASTM D257	170mils / 4,318 mm	1.24
			180mils / 4.572 mm	1.32
Brandschutz (Nr.E331100)	94-V0	Äquivalent UL	190mils / 4,826 mm	1.41
			200mils / 5,080 mm	1.52
Wärmeleitfähigkeit	8.0 W/m-K	Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.	Aussicht l/ ASTM D751	ASTM D5470

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.bietet Produktlösungen für Geräte, die zu viel Wärme erzeugen, was ihre hohe Leistungsfähigkeit bei der Verwendung beeinträchtigt.Außerdem können thermische Produkte die Hitze kontrollieren und verwalten, um sie bis zu einem gewissen Grad kühl zu halten..

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

2.5mmT Dicke 8W/mk Thermal Silicone Pad für KI Thermal Interface Material 1

Häufig gestellte Fragen

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

F: Wie kann ich maßgeschneiderte Proben anfordern?

A: Um Proben anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder einfach per E-Mail oder Anruf kontaktieren.

F: Welches ist das auf dem Datenblatt angegebene Wärmeleitfähigkeitstest?

A: Alle Daten im Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

Größe und Tag:

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Andere Produkte

TIF120-40-12E ultra weiches thermisches Gap füllen für LED auf, die 4 W/M-K blauen thermischen Silikon-Gap-Filler beleuchtet

Stärke: Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes

Wärmeleitfähigkeit: 4 W/m-K

Bau u. Compostion: Keramischer gefüllter Silikonkautschuk

Dichte: 2,75 g/cc

TIF120-30-12E LED Silikon-Gap-Filler 2,75 G/Cc der Prüfer-ultra weich BLAUER thermischer leitfähiger Auflagen-3 W/M-K

Stärke: Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes

Wärmeleitfähigkeit: 3 W/m-K

Bau u. Compostion: Keramischer gefüllter Silikonkautschuk

Dichte: 2,75 g/cc

Silikongap-filler 2,75 g/cc der Auflage 3 W/M-K LED-Prüfers ultra weich BLAUER thermischer leitfähiger

Stärke: Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes

Wärmeleitfähigkeit: 3 W/m-K

Bau u. Compostion: Keramischer gefüllter Silikonkautschuk

Dichte: 2,75 g/cc

Thermische leitfähige Auflage für blauen thermischen Silikon-Gap-Filler der LED-Straßenlaterne-2 W/M-K mit Härte 27 Shore00

Stärke: Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes

Wärmeleitfähigkeit: 2 W/m-K

Bau u. Compostion: Keramischer gefüllter Silikonkautschuk

Dichte: 2,75 g/cc

Klebrige graue 3,15 G/Cc thermische leitfähige Silikon-Auflage TIF100-40-11U 4.0W Natually für LED-Straßenlaterne

Outgassing (TML): 0,35%

Wärmeleitfähigkeit: 4.0W/m-K

Härte: 27 Ufer 00

Dichte: 3,15 g/cc

2.5mmT Dicke 8W/mk Thermal Silicone Pad für KI Thermal Interface Material

2.5mmT Dicke 8W/mk Thermal Silicone Pad für KI Thermal Interface Material

2.5 mmT Thermal Silikon Pad

AI-Wärmeoberflächenmaterial

8 W/mk Thermal Silikon Pad

Thermische leitende Auflage,

thermische Schnittstellenauflage,

Kühlkörperthermalauflage