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Produktdetails:
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Name: | Wärmeisolierblatt aus Silikon | Anwendungen: | CPU-PC-GPU |
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Material: | Keramikgefülltes Silikonelastomer | Zertifizierung: | UL |
Wärmeleitfähigkeit: | 7.5W/m-K | Stärke: | 1.0mmT |
Schlüsselwort: | Thermische Auflage | ||
Hervorheben: | Wärmeisolierblatt aus Silikon,Thermische Silikon-Auflage,Wärmeleitfähiges Silikonpad |
Wärmeisolierblatt aus Silikon
Ziitek TIF740PES ist ein Silikon-basiertes, wärmeleitendes Spaltpad. Seine nicht verstärkte Konstruktion ermöglicht zusätzliche Konformität. Dieses Produkt hat eine geringe Härte, ist konformen und ist elektrisch isolierend.Die geringe Modulcharakteristik des Produkts bietet eine optimale thermische Leistung bei einfacher Handhabung.
Eigenschaften
>Gute Wärmeleitung:7.5 W/mK
>Stärke: 1,0 mmT
>Härte:10
>Farbe: Grau
>Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
>Erhältlich in verschiedenen Dicken
>Weite Bandbreite der verfügbaren Härten
Anwendungen
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
>Speichermodule
>Massenspeicher
>Elektronik für die Automobilindustrie
>Set-Top-Boxen
>Audio- und Videokomponenten
Typische Eigenschaften vonTIF740 PESReihe
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Farbe
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Blau |
Sichtbar
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Zusammengesetzte Dicke
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Wärmeimpedanz@10psi
(°C-in2/W) |
Bauwesen und
Zusammensetzung |
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
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***
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10mils / 0,254 mm
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0.16
|
20mils / 0,508 mm
|
0.20
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Spezifisches Gewicht |
3.2 g/cc |
ASTM D297
|
30mils / 0,762 mm
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0.31
|
40mils / 1,016 mm
|
0.36
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Stärke |
1.0mmT |
***
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50mils / 1.270 mm
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0.42
|
60mils / 1,524 mm
|
0.48
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Härte
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10 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
80mils / 2,032 mm
|
0.63
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|||
Wärmeleitfähigkeit |
7.5W/mk |
ASTMD5470
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
100mils / 2.540 mm
|
0.81
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Kontinuierliche Verwendung von Temp
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-40 bis 160°C
|
***
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110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
120mils / 3,048 mm
|
0.93
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Dielektrische Abbruchspannung
|
≥ 5000 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3,302mm
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1.00
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
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|||
Dielektrische Konstante
|
5~6MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3,810 mm
|
1.13
|
160mils / 4,064 mm
|
1.20
|
|||
Volumenwiderstand
|
≥3.5X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
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Brandschutzberechtigung ((Nr.E331100)
|
V-0
|
Äquivalent
UL |
190mils / 4,826 mm
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1.41
|
200mils / 5,080 mm
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1.52
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Wärmeleitfähigkeit
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7.5 W/m-K |
Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.
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Aussicht l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Unternehmensprofil
Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist auf die Entwicklung von Verbundlösungen und die Herstellung von hochwertigen thermischenSchnittstellenmaterialienWir bieten unseren Kunden die beste Unterstützung im Bereich der thermischen Technik.mit angepasstenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit
Die Verpackung von Thermalpads
1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz
2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.
3. Exportkarton innen und außen
4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst
Vorlaufzeit: Menge: Stück:5000
Zeit (Tage): zu verhandeln
Häufig gestellte Fragen
F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?
A: Alle Daten in dem Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.
F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?
A: Es hängt von den Watt der Stromquelle, der Fähigkeit der Wärmeableitung ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die am besten geeigneten thermisch leitenden Materialien empfehlen können.
Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: 18153789196