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Produktdetails:
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| Teilnummer: | TIF1140-01US | Spezifischer Durchgangswiderstand: | 2,9 MHZ |
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| Farbe: | Schwarz | Name: | Spezifische Schwerkraft 1,9 g/cc Silikonpolster hervorragende thermische Leistung der CPU |
| Schlüsselwort: | thermische Abstandsauflage | Anwendung: | CPU |
| Markieren: | 1.9 g/cc thermisch leitfähige Lückenfüllpolster,10,9 g/cc Silikon für Thermalpolster |
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Spezifische Schwerkraft 1,9 g/cc Silikonpolster hervorragende thermische Leistung der CPU
DieTIF1140-01US Verwendenein spezielles Verfahren, bei dem Silikon als Grundmaterial verwendet wird, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.
TIF100-01US-Serie-Datenblatt.pdf
Eigenschaften
> gute Wärmeleitung:1.5W/mK
>Stärke: 3,5 mmT
>Härte: 20 an Land 00
>Farbe: Schwarz
>Elektrisch isolierend
>Hohe Haltbarkeit
>Gute Wärmeleitung
Anwendungen
>Steuergeräte für Kraftfahrzeuge
>Telekommunikationshardware
>Handheld-Portable-Elektronik
>Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)
>CPU
>Bildschirmkarte
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Typische Eigenschaften vonTIF1140-01US Reihe
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Farbe
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Schwarz
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Sichtbar
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Zusammengesetzte Dicke
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Wärmeimpedanz@10psi
(°C-in2/W) |
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Bauwesen und
Zusammensetzung |
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
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***
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10mils / 0,254 mm
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0.16
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20mils / 0,508 mm
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0.20
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Spezifisches Gewicht |
10,9 g/cc
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ASTM D297
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30mils / 0,762 mm
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0.31
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40mils / 1,016 mm
|
0.36
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| Stärke |
3.5mmT
|
***
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50mils / 1.270 mm
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0.42
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60mils / 1,524 mm
|
0.48
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Härte
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20 Küste 00
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ASTM 2240
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70mils / 1.778 mm
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0.53
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80mils / 2,032 mm
|
0.63
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| Ausgasung (TML) |
0.35%
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ASTM E595
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90mils / 2.286 mm
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0.73
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100mils / 2.540 mm
|
0.81
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Kontinuierliche Verwendung von Temp
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-40 bis 160°C
|
***
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110mils / 2.794 mm
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0.86
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120mils / 3,048 mm
|
0.93
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Dielektrische Abbruchspannung
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> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130mils / 3,302mm
|
1.00
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140mils /3.556 mm
|
1.08
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Dielektrische Konstante
|
2.9 MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3,810 mm
|
1.13
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160mils / 4,064 mm
|
1.20
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Volumenwiderstand
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1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
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180mils / 4.572 mm
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1.32
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Feuerberechtigung
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94 V0
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Äquivalent
UL |
190mils / 4,826 mm
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1.41
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200mils / 5,080 mm
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1.52
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Wärmeleitfähigkeit
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1.5 W/m-K
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ASTM D5470
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Aussicht l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Unternehmensprofil
Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd. istForschung und Entwicklung und Produktionsfirma, wirhabenZahlreiche Produktionslinien und Verarbeitungstechnologien für thermisch leitfähige Materialien,besitztDie Produktion wird in den folgenden Bereichen durchgeführt:thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen.
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit
Die Verpackung von Thermalpads
1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz
2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.
3. Exportkarton innen und außen
4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst
Vorlaufzeit: Menge: Stück:5000
Zeit (Tage): zu verhandeln
Häufige Fragen:
F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?
A: Es hängt von den Watt der Stromquelle, der Fähigkeit der Wärmeabgabe ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die geeignetsten thermisch leitenden Materialien empfehlen können.
F: Wie viel sind die Pads?
A: Der Preis hängt von Ihrer Größe, Dicke, Menge und anderen Anforderungen ab, wie z. B. Klebstoff und andere. Bitte teilen Sie uns diese Faktoren zuerst mit, damit wir Ihnen einen genauen Preis geben können.
Ansprechpartner: Miss. Dana
Telefon: 18153789196
