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-40 zur thermische Gap Auflagen-guten Leistung 160℃ und zum Isolierungs-Silikon für Motherboard

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

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-40 zur thermische Gap Auflagen-guten Leistung 160℃ und zum Isolierungs-Silikon für Motherboard

-40 To 160℃ Thermal Gap Pad Good Performance And Insulation Silicone For Motherboard
-40 To 160℃ Thermal Gap Pad Good Performance And Insulation Silicone For Motherboard
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Großes Bild :  -40 zur thermische Gap Auflagen-guten Leistung 160℃ und zum Isolierungs-Silikon für Motherboard

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF1160-30-05US
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000PCS
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Stärke: 4.0mmT Outgasing (TML): 0,35%
Schlüsselwort: thermische Abstandsauflage Name: -40 zur Auflage der guten Leistung 160℃ und des Isolierungssilikons für Mutterbrett
Dielektrische Durchschlagsspannung: 94 V0 Spezifischer Durchgangswiderstand: 1.0X1012 Ohm-cm
Markieren:

4

,

0 mmt thermische Abstandsauflage

,

thermische Abstandsauflage des Motherboards

-40 zur Auflage der guten Leistung 160℃ und des Isolierungssilikons für Mutterbrett

 

Der TIF1160-30-05US Gebrauch ein Systemprozeß, mit Silikon als dem Grundmaterial, thermisches leitfähiges Pulver zusammen addierend und flammhemmend, um die Mischung thermisches Schnittstellenmaterial werden zu lassen. Dieses ist effektiv, herein den thermischen Widerstand zwischen die Wärmequelle und den Kühlkörper zu senken.

 

TIF100-30-05US-Series-Datasheet.pdf

 

Eigenschaften

> Gutes thermisches leitfähiges: 3,0 W/mK

 

>Stärke: 4.0mmT

>Härte: 18 Ufer 00

>Farbe: Blau

>UL erkannte

>Einfacher Freigabebau

>Elektrisch lokalisierend

 

 

Anwendungen

>Kfz-Elektronik

>Gesetzte Spitzenkästen

>Audio- und Videokomponenten

>IT-Infrastuktur

>GPS-Navigation und andere tragbare Geräte

>CD-ROM, Abkühlen DVD-ROM

 

Typische Eigenschaften von TIF1160-30-05US Reihen
Farbe
Blau
Sichtbarmachung
Zusammengesetzte Stärke
Thermisches Impedance@10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramisches gefülltes Silikonelastomer
***
10mils/0,254 Millimeter
0,16
20mils/0,508 Millimeter
0,20

Dichte

3.0g/cc
ASTM D297
30mils/0,762 Millimeter
0,31
40mils/1,016 Millimeter
0,36
Stärke
4.0mmT
***
50mils/1,270 Millimeter
0,42
60mils/1,524 Millimeter
0,48
Härte
18 Ufer 00
ASTM 2240
70mils/1,778 Millimeter
0,53
80mils/2,032 Millimeter
0,63
Outgasing (TML)
0,35%
ASTM E595
90mils/2,286 Millimeter
0,73
100mils/2,540 Millimeter
0,81
Continuos verwenden Temp
-40 zu 160℃
***
110mils/2,794 Millimeter
0,86
120mils/3,048 Millimeter
0,93
Durchschlagsspannung
>5500 VAC
ASTM D149
130mils/3.302mm
1,00
140mils /3.556 Millimeter
1,08
Dielektrizitätskonstante
4,0 MHZ
ASTM D150
150mils/3,810 Millimeter
1,13
160mils/4,064 Millimeter
1,20
Spezifischer Durchgangswiderstand
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils/4,318 Millimeter
1,24
180mils/4,572 Millimeter
1,32
Feuerwiderstandsklasse
94 V0
Äquivalent
UL
190mils/4,826 Millimeter
1,41
200mils/5,080 Millimeter
1,52
Wärmeleitfähigkeit
3,0 W/m-K
ASTM D5470
Visua L ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Unternehmensprofil

Ziitek elektronisches Material und Technology Ltd. ist eine R&D- und Produktionsfirma, wir haben viele Fertigungsstraßen und Verfahrenstechnik von thermischen leitfähigen Materialien, besitzt moderne Produktionsausrüstung und optimierter Prozess, kann verschiedene thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen zur Verfügung stellen.

 

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

 

-40 zur thermische Gap Auflagen-guten Leistung 160℃ und zum Isolierungs-Silikon für Motherboard 0

 

FAQ:

Q: Wie verlange ich kundengebundene Proben?

: Um Proben zu verlangen, können Sie uns Mitteilung auf Website lassen, oder treten Sie mit uns einfach vorbei E-Mail zu senden in Verbindung oder uns anzurufen.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)