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thermische leitfähige Gap Auflage 20 Shore00 3,1 G/Cc 4w für Mainboard/Mutter-Brett

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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thermische leitfähige Gap Auflage 20 Shore00 3,1 G/Cc 4w für Mainboard/Mutter-Brett

4w Thermal Conductive Gap Pad 20 Shore00 3.1 G/Cc For Mainboard / Mother Board
4w Thermal Conductive Gap Pad 20 Shore00 3.1 G/Cc For Mainboard / Mother Board
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Großes Bild :  thermische leitfähige Gap Auflage 20 Shore00 3,1 G/Cc 4w für Mainboard/Mutter-Brett

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF580-40-11US
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000pcs
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: Tage 3-5work
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Härte: 20 Ufer 00 Dichte: 3,1 g/cm³
Durchschlagsspannung: >5500 VAC Feuerwiderstandsklasse: 94-V0
Bau u. Compostion: Keramischer gefüllter Silikonkautschuk Dehnfestigkeit: 40 P/in
Markieren:

thermische leitfähige Auflage des Abstandes 4w

,

thermische leitfähige Abstandsauflage 20 shore00

,

Thermische Gap-Auflage 3

neues entwickeltes thermisches leitfähiges Blatt 3,1 g/cc des Silikons shore00 der Auflage 20 des Abstandes 4w für mainboard/Mutterbrett
 
 
Der TIF580-40-11US Gebrauch ein Systemprozeß, mit Silikon als dem Grundmaterial, thermisches leitfähiges Pulver zusammen addierend und flammhemmend, um die Mischung thermisches Schnittstellenmaterial werden zu lassen. Dieses ist effektiv, herein den thermischen Widerstand zwischen die Wärmequelle und den Kühlkörper zu senken.
 
TIF500-40-11US Datasheet-REV02.pdf
 
Eigenschaften:
> gutes thermisches leitfähiges: 4,0 W/mK
 >Thickness: 2.0mmT
>hardnesses: 20 (Ufer 00)

>Moldability für komplexe Teile

>Weich und zusammenpressbar für niedrige Druckanwendungen

>RoHS konform

>UL erkannte

 
Anwendungen:

>mainboard/Mutterbrett

>Notizbuch

>Stromversorgung

>CD-ROM, Abkühlen DVD-ROM

>LED-Stromversorgung

>LED-Prüfer

 
   
Typische Eigenschaften von TIF580-40-11US Reihen
Farbe

grau

Sichtbarmachung Zusammengesetzte StärkehermalImpedance
@10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
*** 10mils/0,254 Millimeter

0,55

20mils/0,508 Millimeter

0,82

Dichte

3,1 g/cc

ASTM D297

30mils/0,762 Millimeter

1,01

40mils/1,016 Millimeter

1,11

Stärke

2.0mmT

***

50mils/1,270 Millimeter

1,27

60mils/1,524 Millimeter

1,45

Härte
20 (Ufer 00) ASTM 2240

70mils/1,778 Millimeter

1,61

80mils/2,032 Millimeter

1,77

 
Dehnfestigkeit

40 P/in

ASTM D412

90mils/2,286 Millimeter

1,91

 

100mils/2,540 Millimeter

2,05

Continuos verwenden Temp
-40 zu 160℃

***

110mils/2,794 Millimeter

2,16

   

120mils/3,048 Millimeter

2,29

   
Durchschlagsspannung
>5500 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

2,44

140mils/3,556 Millimeter

2,56

Dielektrizitätskonstante
4,0 MHZ ASTM D150

150mils/3,810 Millimeter

2,67

160mils/4,064 Millimeter

2,77

Spezifischer Durchgangswiderstand
6.0X1013
Ohmmeter
ASTM D257

170mils/4,318 Millimeter

2,89

180mils/4,572 Millimeter

2,98

Feuerwiderstandsklasse
94 V0

gleichwertiges UL

190mils/4,826 Millimeter

3,05

 

200mils/5,080 Millimeter

3,14

 
Wärmeleitfähigkeit
 
4,0 W/m-K ASTM D5470 Visua L ASTM D751 ASTM D5470
 
 

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

 

Bescheinigungen:

ISO9001: 2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 2016

IECQ QC-080000:2017

UL

 
thermische leitfähige Gap Auflage 20 Shore00 3,1 G/Cc 4w für Mainboard/Mutter-Brett 0
 

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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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