ZIITEK TIG7835N Flüssigmetall | Thermische Schnittstellenfüllmaterial für Wärmeableitung in Unterhaltungselektronik, erzielt unübertroffene Leistung ohne Überhitzung

ZIITEK TIG7835N Flüssigmetall, 35W ultrahohe Wärmeleitfähigkeit Spitzentechnologie, flüssig bei Raumtemperatur, geringe Oberflächenspannung, füllt die Lücke zwischen Chip und Kühlkörper vollständig, null Luftwärmewiderstand, Wärme wird sofort ohne Ansammlung abgeleitet.

✅ Kernvorteil: Robuste Wärmeableitung
35W/m·K ultrahohe Wärmeleitfähigkeit: Weit über herkömmlichen Silikonpasten liegend, ermöglicht es eine schnelle Wärmeableitung für Hochleistungschips und eliminiert das Problem hoher Temperaturen.
Flüssig bei Raumtemperatur + geringe Oberflächenspannung: Keine Erwärmung erforderlich, passt sich perfekt an winzige Spalten an, maximale Wärmeableitungseffizienz
Lang anhaltende Stabilität und Nicht-Verdunstung: Nicht trocknend, nicht auslaufend, nicht korrosiv, mit null Leistungsabfall über lange Nutzungsdauer.
Sicherheit und Umweltschutz: Ungiftig und nicht reizend, konform mit RoHS-Standards, geeignet für anspruchsvolle elektronische Umgebungen

✅ Vollständige Szenarioabdeckung, ein Gerät für Mikroprozessoren, KI-Chips, Grafikprozessoren, Set-Top-Boxen, LED-TVs/Leuchten, Laptops, Flüssigkühlung...

Von Unterhaltungselektronik bis zu Industrieanlagen, effiziente Wärmeableitung in allen Szenarien.