Unternehmensnachrichten über Ziitek lädt Sie aufrichtig ein, an den drei großen Branchenveranstaltungen in Shenzhen teilzunehmen.

Effektive Kühlung, unbegrenzte Rechenleistung. Ziitek lädt Sie herzlich ein, an den drei großen Branchenveranstaltungen in Shenzhen teilzunehmen.

Sehr geehrter Partner:

Ich bin hier.

Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. wurde von der chinesischen Behörde für elektronische Materialien und Technologien (DZT) in der Zentralbank der Republik China eingesetzt. lädt Sie herzlich ein, an den drei Branchenmessen teilzunehmen, die vom 10. bis 12. Juni 2026 im Shenzhen International Convention and Exhibition Center (Bao'an New Hall) stattfinden werden.Der Standort unseres Standes: Halle 14, Stand 14H87 (Hallen 14 und 16).

Diese große Veranstaltung vereint drei Kernausstellungen:

• Shenzhen International AI Computing Power Industrie Ausstellung
• Die 6. Ausstellung der Flüssigkeitskühltechnologie für das internationale Rechenzentrum in Shenzhen
• Die 16. Internationale Wärmeleit- und Wärmediszipierungsmaterialien- und -ausrüstungsausstellung in Shenzhen (CIME 2026)

Während der drei Ausstellungen überstieg die Gesamtfläche der Ausstellung 40.000 Quadratmeter und versammelte mehr als 500 führende Unternehmen der Branche.GleichzeitigAls ein sehr einflussreiches Ereignis in der Thermalmanagement-Branche in Südchina deckt es drei Hauptstrecken umfassend ab:Flüssigkeitskühlwärmeabgabe, und thermisch leitfähige Materialien.

Wählen SieZiitekund freischalten professionelle thermische Managementlösungen

Mit einer 20-jährigen Erfahrung auf dem Gebiet elektronischer Wärmeabsorptionsmaterialien hält sich Ziitek der Entwicklungsmission an, "die beste Lösung für jeden Wärmegrad zu finden".Das Kerntechnische Team stammt aus der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und führenden Halbleiterunternehmen, die über 40 Erfindungspatente besitzen. Ihre Produkte haben alle internationale zertifizierte Zertifizierungen wie UL, RoHS und REACH erhalten.

Wir konzentrieren uns auf leistungsstarke thermische Schnittstellenmaterialien, maßgeschneiderte Flüssigkeitskühllösungen und thermische Managementdienste auf KI-Chip-Ebene.und Unternehmer für Unterhaltungselektronik, die Kunden dabei unterstützen, die Ausrüstungseffizienz um 15% bis 30% zu verbessern und eine solide Grundlage für den stabilen Betrieb von Hochlastgeräten zu schaffen.

Drei wichtige neue Produkte werden auf der Veranstaltung vorgestellt

• ✅ Silikonblech mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Die Wärmeleitfähigkeit erreicht 16 W/mK. Geeignet für KI-Server und Hochleistungschips, bietet effiziente und langlebige Wärmeabgabe.
• ✅ Kohlenstofffaser-Wärmeübertragungsplatte. Die Wärmeleitfähigkeit übersteigt 25W/mK, ist leichtgewichtig und stark, geeignet für anspruchsvolle Szenarien wie neue Energiefahrzeuge und Luftfahrt.
• ✅ Hohe Wärmeleitfähigkeit des Gels. Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 15 W/mK, die Flüssigkeit ist hervorragend, es kann sich an unregelmäßige Lücken anpassen, geeignet für 5G-Basisstationen und hochdichte Unterhaltungselektronik.

Während der gesamten Ausstellung ist ein professionelles technisches Team vor Ort, um Dienstleistungen zu erbringen.Bereitstellung von kostenlosen, individuell angepassten thermischen Managementlösungen zur Bewältigung verschiedener Herausforderungen in der Industrie, wie z. B. Wärmeabbau und Flüssigkeitsauswahl.

Ausstellungsdetails:

♦ Ausstellungsdatum: 10. - 12. Juni 2026

♦ Ausstellungsort: Shenzhen International Convention and Exhibition Center (Bao'an New Hall), Halle 14 und 16

♦ Standnummer: 14H87

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Wir freuen uns darauf, Sie persönlich zu treffen und gemeinsam neue Möglichkeiten auf dem Gebiet der Kühlung und der Rechenleistung zu erforschen!

Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. wurde von der chinesischen Behörde für elektronische Materialien und Technologien (DZT) in der Zentralbank der Republik China eingesetzt.

Herzlich eingeladen