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Wie können thermische Graphitplatten mit dem rasanten Anstieg der KI-Rechenleistung die "Hochtemperaturfesseln" von Tablet-Computern durchbrechen?

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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Wie können thermische Graphitplatten mit dem rasanten Anstieg der KI-Rechenleistung die "Hochtemperaturfesseln" von Tablet-Computern durchbrechen?
Neueste Unternehmensnachrichten über Wie können thermische Graphitplatten mit dem rasanten Anstieg der KI-Rechenleistung die "Hochtemperaturfesseln" von Tablet-Computern durchbrechen?

Mit dem rasanten Anstieg der KI-Rechenleistung, wie können thermische Graphitplatten die "Hochtemperaturfesseln" von Tablet-Computern sprengen?


Vor dem Hintergrund der steigenden KI-Rechenleistung und des Stromverbrauchs von Chips, der das Kilowatt-Niveau übersteigt, entwickeln sich wärmeleitfähige Graphitplatten durch Materialinnovation und strukturelle Optimierung zur Kernlösung für die Wärmeableitungsprobleme von Tablet-Computern. Aus der Perspektive der Materialeigenschaften sind die verschiedenen Wärmeleiteigenschaften von wärmeleitfähigen Graphitplatten gut auf die Wärmeableitungsanforderungen von KI-Chips abgestimmt. Sie können die von Wärmequellen wie GPUs und CPUs erzeugte Wärme schnell und horizontal über das gesamte Wärmeableitungsmodul verteilen, wodurch lokale Überhitzung und die daraus resultierende Frequenzreduzierung und Verzögerung verhindert werden.

 

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Thermische Graphitplatten sind hochleistungsfähige und kostengünstige thermische Schnittstellenmaterialien. Sie sind weich, flexibel, leicht und haben eine ausgezeichnete EMI-Abschirmleistung. Ihre überlegene Wärmeleitfähigkeit kann häufige Probleme von thermischen Schnittstellenmaterialien effektiv lösen und sicherstellen, dass die strukturelle Integrität während der Anwendung nicht verloren geht. Darüber hinaus haben sie eine hohe Wärmeleitfähigkeit, um die erzeugte Wärme oder Wärmequellen wie CPUs freizusetzen und abzuleiten.

 

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Produktmerkmale von wärmeleitfähigen Graphitplatten:


Gute Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W—1700 W/mk
Hohe Formgebungstemperatur, stabile und zuverlässige Leistung, kein Alterungsproblem.
Gute Flexibilität, leicht zu stanzen und zu verarbeiten, einfach zu installieren und zu verwenden.
Weich und flexibel, dünn und leicht in der Textur, mit hoher EMI-Abschirmwirksamkeit.
Konform mit der EU-RoHS-Richtlinie und erfüllt die Anforderungen an die Abwesenheit von Schadstoffen wie Halogenen.

 

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Da die KI-Rechenleistung jährlich um das Zehnfache steigt, ist die Wärmeableitung nicht mehr eine "unterstützende Hintergrundrolle", sondern hat sich zu einem entscheidenden Schlachtfeld entwickelt, das über den Erfolg oder Misserfolg der Technologieimplementierung entscheidet. Mit ihren Materialeigenschaften, technologischen Iterationen und Marktvalidierung bewegen sich thermische Graphitplatten von der Unterhaltungselektronik zu Rechenzentren, wechseln von passiver Kühlung zu aktivem Wärmemanagement und sind zu unverzichtbaren "Temperaturwächtern" im KI-Zeitalter geworden.

 

 



 

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