Nicht nur Expansion, sondern auch Innovation! Kunshan Ziiteks neuer Standort baut ein neues Hochland für Forschung und Entwicklung im Bereich des Wärmemanagements von KI-Servern auf.

Am 28. September, als die Leistungsdichte von KI-Servern weiter zunahm, wurde mit jeder Steigerung der Rechenleistung um eine Größenordnung die dahinter verborgene "Hitzekrise" immer schlimmer. Wenn die thermische Auslegungsleistung einer einzelnen GPU die Kilowatt-Marke überschritt, waren die traditionellen Kühllösungen bereits unzureichend. Vor diesem Hintergrund der Branche wurde das Forschungs- und Produktionsprojekt für Wärmeisolationsmaterialien und neue elektrische Heizfolien von Thermazig Electronics (Ziitek) offiziell gestartet. Die Gesamtinvestition beträgt 100 Millionen Yuan. Nach Abschluss des Projekts wird erwartet, dass der Produktionswert um 200 Millionen Yuan gesteigert und ein zusätzliches Steueraufkommen von 20 Millionen Yuan generiert wird.

Wärmeleitfähige Materialien, als Schlüsselmaterialien, die die mikroskopischen Lücken zwischen Chips und Kühlkörpern füllen, bestimmen direkt die Effizienz des gesamten Kühlsystems. Branchenprognosen zufolge wird die globale Marktgröße für wärmeleitfähige Materialien bis 2036 etwa 53,5 Milliarden Yuan erreichen, wobei China mehr als 55 % des Marktanteils ausmacht. Dieses Wachstum wird durch die starke Nachfrage aus Bereichen wie KI-Servern und intelligenten Rechenzentren angetrieben. Das Wettrüsten im Bereich der KI-Rechenleistung ist im Wesentlichen ein Wettbewerb im Bereich der Kühltechnologie.

I. Die Lösung: Der strategische Aufbau von Thermazig Electronics (Ziitek)
Angesichts dieser riesigen Marktchance und technologischen Herausforderung hat Thermazig Electronics, basierend auf der industriellen Grundlage seiner Muttergesellschaft Ziitek Group, einen strategischen Expansionsplan gestartet.

1. Kerntechnologiedurchbruch: Das Projekt wird sich auf die Entwicklung von Produkten wie organischen Silizium-Wärmeleitmaterialien (Wärmeleitfähigkeit > 13 W/mK), Kohlefaser-Wärmeleitpads (Wärmeleitfähigkeit > 25 W/mK), Flüssigmetallen und Graphen-Wärmefolien konzentrieren. Die Leistung wird mit internationalen Marken verglichen, um das Monopol ausländischer Hersteller im Bereich der wärmeleitfähigen Materialien zu durchbrechen.

2. Kapazitätserweiterung: Auf der Grundlage des bestehenden Standorts in der Xingpu Road 108 in Lujia Town wird eine Fabrik Nr. 2 mit einer Fläche von 10.000,826 Quadratmetern gebaut. Ein Forschungs- und Testzentrum mit dem Ziel "Suzhou Engineering Technology Research Center" wird eingerichtet, um die Produktionskapazität umfassend zu erhöhen.

3. Globales Layout: Aufbauend auf dem industriellen Layout der Ziitek Group in Dongguan, Guangdong, Taiwan und Vietnam wird ein globales Lieferkettensystem aufgebaut, um globale Kunden mit einer stabilen Produktversorgung zu versorgen.

II. Überwindung von "kritischen Schwachstellen": Von wärmeleitfähigem Pulver zur Komplettlösung
Der Kern-Durchbruchspunkt des Projekts liegt in der Erzielung einer unabhängigen technologischen Entwicklung von wärmeleitfähigen Füllpulvern. Durch die Einrichtung von Oberflächenbehandlungsanlagen und Produktionslinien wird Thermazig Electronics (Ziitek) die gesamte Industriekette von Rohstoffen bis zur Fertigteilherstellung abschließen.

Gegenwärtig umfasst die Produktlinie des Projekts:
1. Wärmeleitfähige Silikonplatte: Bietet mehrere Optionen für die Wärmeleitfähigkeit, um verschiedene Kühlanforderungen zu erfüllen.
2. Wärmeleitfähiges Gel: Geeignet zum Füllen von Mikrolücken, kompatibel mit automatisierten Abgabeprozessen.
3. Kohlefaser-Wärmeleitpad: Hohe Wärmeleitfähigkeit, speziell für Szenarien mit hoher Wärmeableitung konzipiert.
4. Flüssigmetall: Hohe Wärmeleitfähigkeit, gezielt für Anwendungen mit hoher Wärmeableitung.
Verschiedene Materialien werden entwickelt. Die erfolgreiche Entwicklung dieser Materialien wird die Abhängigkeit strategischer Industrien wie Halbleiter, KI-Server und neue Energiefahrzeuge von internationalen Marken effektiv reduzieren und unabhängige und kontrollierbare Wärmemanagementlösungen für die Entwicklung wichtiger nationaler Industrien bereitstellen.

III. Blick in die Zukunft: Aufbau eines Wärmemanagement-Ökosystems
Diese Expansion erhöht nicht nur die Produktionskapazität, sondern verbessert auch umfassend die Forschungs- und Entwicklungskapazitäten. Das neu gegründete Forschungs- und Entwicklungszentrum wird sich auf Folgendes konzentrieren:
1. Optimierung der Kühllösung für KI-Server: Bereitstellung maßgeschneiderter Kühllösungen für GPU-Cluster mit hoher Dichte.
2. Wärmemanagement für neue Energiefahrzeuge: Überwindung der Herausforderungen der Kühlung und Isolierung in Batteriepacks und elektrischen Antriebssystemen.
3. Kühlung für 5G-Infrastruktur: Bereitstellung zuverlässiger Wärmemanagementunterstützung für Basisstationen und Übertragungsausrüstung.
Nach Abschluss des Projekts wird Thermazig Electronics (Ziitek) eine vollständige Kompetenz aufbauen, die von der Materialforschung und -entwicklung über das Produktdesign bis hin zur Großserienfertigung reicht und One-Stop-Wärmemanagementlösungen für KI-Serverhersteller, Rechenzentrumsbetreiber und Unternehmen für neue Energiefahrzeuge bereitstellt.

IV. Einspeisung von "Ruhe"-Energie in die KI-Rechenleistung
In der heutigen Ära der rasanten Entwicklung der KI-Technologie hat sich die Wärmeableitung von einer unterstützenden Technologie zu einer Kernkompetenz entwickelt. Die strategische Produktionserweiterung von Thermazig Electronics (Ziitek) zielt genau auf diesen entscheidenden Zeitpunkt des industriellen Wandels ab.

Durch die Überwindung des "kritischen Engpassproblems" der wärmeleitfähigen Materialien hat Thermazig Electronics (Ziitek) nicht nur vielversprechende Aussichten für die eigene Entwicklung eröffnet, sondern auch eine wichtige Materialgarantie für den Infrastrukturausbau der chinesischen KI-Industrie geschaffen. Da sich die Rechenleistungsrevolution weiter erhitzt, werden zuverlässige Wärmemanagementlösungen zum wichtigsten Eckpfeiler, der die stabile Entwicklung der KI-Industrie unterstützt.