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Nicht nur Abdichtung und Stoßdämpfung: Entdecken Sie die "wärmeleitenden" neuen Fähigkeiten des Silikonschaums!

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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Nicht nur Abdichtung und Stoßdämpfung: Entdecken Sie die "wärmeleitenden" neuen Fähigkeiten des Silikonschaums!
Neueste Unternehmensnachrichten über Nicht nur Abdichtung und Stoßdämpfung: Entdecken Sie die "wärmeleitenden" neuen Fähigkeiten des Silikonschaums!

Es geht nicht nur um Versiegelung und Stoßdämpfung:Silikonschaum!

 

In der heutigen Suche nach leichten und leistungsfähigen Geräten wird der Kühlraum ständig komprimiert, und Hitze ist zum größten Feind geworden.Haben Sie immer noch Schwierigkeiten, ein multifunktionales Material zu finden, das die Wärme effizient puffert und leitet?? Es ist an der Zeit, Ihr Verständnis für traditionelle Materialien aufzufrischen! Das bekannte "Allround" - Silikonschaum, hat seine "Wärmeleitung" -Fähigkeiten leise gemeistert.Wir kennen seine Weichheit und Elastizität.Aber Sie wissen vielleicht nicht, dass durch innovative Materialwissenschaften und -technologieWir haben erfolgreich hochleitfähige Füllstoffe gleichmäßig in der mikroporösen Struktur von Silikonschaum verteilt.

 

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Dies ist eine Veränderung: Die Ära des einfachen physischen Schutzes ist zu Ende und die Ära des intelligenten Wärmemanagements steht kurz vor der Tür.


Dieser brandneue thermisch leitfähige Silikonschaum fungiert nicht mehr als Wärmeisolierer, sondern als Wärmetransporter.Es verwendet sowohl Wärmeleitung als auch Luftkonvektionswege, um die Wärme von Wärmeerzeugungskomponenten wie Chips und Batterien seitlich schnell zu verbreiten und zu zerstreuen, wodurch die Temperatur an den Hotspots wirksam gesenkt und die Stabilität und Lebensdauer der Geräte verbessert werden.

 

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Stellen Sie sich vor, Ihr Produkt wird:
In 5G-Kommunikationsgeräten ist es eng an den Chip befestigt und dient sowohl als Stoßdämpfer als auch als Wärmeabtöner und kühlt die leistungsstarke Rechenleistung kontinuierlich ab.
Innerhalb des Akkupakets von Fahrzeugen mit neuer Energieversorgung wird es zwischen die Zellen platziert, wodurch die Anforderungen an physikalische Pufferung, Isolierung, Brandschutz und Wärmemanagement effektiv ausgeglichen werden.
Bei ultradünnen Laptops füllt es die Lücke zwischen dem Motherboard und dem Gehäuse und leitet die Wärme schnell zum Metallgehäuse und löst das Problem der Wärmeabgabe.

Im Flugsteuerungssystem von unbemannten Flugzeugen hält es nicht nur Flugschwingungen stand, sondern sorgt auch dafür, dass der Kernprozessor bei niedrigen Temperaturen effektiv arbeitet.

 

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Zusammenfassend: Sie bleibt der zuverlässige Experte für Dichtung und Stoßdämpfung; nun ist sie aber auch ein unsichtbarer Meister der Wärmeabsorption.Abschied von der umständlichen Gestaltung mehrfacher Schichten, löst es mehrere Probleme mit einem einzigen Material.

Kneipen-Zeit : 2025-09-30 19:36:49 >> Nachrichtenliste
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Ms. Dana Dai

Telefon: 18153789196

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