Wie können hochwärmeleitfähige Grenzflächenmaterialien das Kühlproblem in Rechenzentren im Zeitalter der KI lösen?

Wenn KI-Großmodelle und VR/AR, diese "Stromfresser", wild laufen, durchlaufen die CPUs und GPUs in Rechenzentren einen "Hochtemperaturtest" - sie sind sowohl das Herzstück der Rechenleistung als auch die Wärmequelle Nummer eins. Sobald die Wärmeableitung nicht Schritt hält, wird nicht nur die Stabilität der Geräte beeinträchtigt, sondern auch der Energieverbrauch sowie die Betriebs- und Wartungskosten steigen rasant an. Und der Schlüssel zum Durchbruch durch dieses Wärmeableitungsdilemma liegt in einem Detail, das oft übersehen wird: dem Wärmeinterface-Material. Woher kommt also die "Wärmeangst" von Rechenzentren?
 

Der Rechenleistungsbedarf im KI-Zeitalter wächst exponentiell:
 

Hochleistungs-Prozessoren (wie CPUs/GPUs) setzen als "Herz" von Rechenzentren bei Volllast kontinuierlich eine große Wärmemenge frei. Wenn diese Wärme nicht umgehend abgeführt werden kann, kann dies zu Leistungseinbußen oder sogar zum Systemausfall führen.
 

Hochdichte Speichergeräte:

Nachdem der Datendurchsatz steigt, nimmt auch die von den Speicherchips erzeugte Wärme zu. Übermäßige Wärme beeinträchtigt direkt die Lese- und Schreibgeschwindigkeit der Daten sowie die Lebensdauer des Geräts.

1. Hochwärmeleitfähige Grenzflächenmaterialien: Detaillierte Leistungsanalyse von drei "Wärmeoptimierungswerkzeugen"

Um die "Wärmebelastung" der KI-Rechenleistung zu bewältigen, reichen gewöhnliche wärmeleitfähige Materialien nicht mehr aus. Heutzutage haben hochwärmeleitfähige Grenzflächenmaterialien bereits eine dedizierte "spezialisierte wärmeleitfähige Material"-Produktpalette entwickelt. Als Hersteller mit 20 Jahren Produktionserfahrung hat ZIITEK ein tiefes Verständnis für die Probleme der Branche und empfiehlt die folgenden Produkte, um das Kühlproblem in Rechenzentren zu lösen:

Hochwärmeleitfähige Silikonplatte: "Flexible wärmeleitfähige Platte" für komplexe Szenarien geeignet
 

Kernleistung: Die Wärmeleitfähigkeit liegt typischerweise zwischen 1,0 und 13 W/(m・K). Sie hat ausgezeichnete Flexibilität und Isolationseigenschaften. Die Feuerbeständigkeit des Produkts erreicht UL94 - V0. Es hat selbstklebende Eigenschaften und benötigt keine zusätzlichen Klebstoffe. Es kann entsprechend der Dicke des Geräteabstands angepasst werden.
 

Anwendbare Szenarien: Der hochpräzise Verbindungsbereich zwischen CPU/GPU-Kühlkörpern und dem Motherboard, die Spaltfüllung von Speichermodulen - Es kann gleichzeitig Komponenten unterschiedlicher Höhe aufnehmen und Schäden an der Ausrüstung durch harten Kontakt vermeiden;
Vorteile von KI-Szenarien: In der dichten Komponentenanordnung von KI-Servern kann es unregelmäßige Lücken flexibel füllen und so Wärmeableitungseffizienz und Geräteschutz in Einklang bringen.

2. Hochwärmeleitfähiges Phasenwechselmaterial: "Intelligente wärmeleitfähige Schicht", die sich an die Temperatur anpasst
 

Kernleistung: Bei Raumtemperatur befindet es sich in einem festen Zustand (was den Transport und die Installation erleichtert). Wenn die Temperatur 50-60℃ erreicht, durchläuft es einen Phasenwechsel in einen halbflüssigen Zustand und haftet eng an der Oberfläche des Chips und des Kühlkörpers.
 

Anwendbares Szenario: Kernwärmeableitungsoberfläche von Hochleistungs-CPU/GPU - Nach dem Phasenwechsel kann es mikroskopische Lücken im Nanobereich füllen und den thermischen Widerstand der Grenzfläche erheblich reduzieren;
 

Vorteile von KI-Szenarien: In großen Rechenclustern steigt der Stromverbrauch einzelner Chips weiter an. Hochwärmeleitfähiges Gel kann die konzentrierte Wärme schnell ableiten und so eine lokale Überhitzung der Chips verhindern, die zu einer Reduzierung der Rechenleistung führt.
Vorteile von KI-Szenarien: Während des Trainings großer KI-Modelle verbleiben die Chips lange Zeit in einem Zustand hoher Last und hoher Temperatur. Phasenwechselmaterialien können einen engen Sitz beibehalten und verhindern, dass die Wärmeausdehnung und -kontraktion herkömmlicher Feststoffe zu Unterbrechungen der Wärmeleitung führen.