Durchbrechen der Wärmeableitungsgrenze, Ermöglichen der Zukunft der KI: TIC800H Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial sichert Hochleistungs-Rechenleistung

Heute, mit der rasanten Entwicklung der künstlichen Intelligenz, übernehmen Hochleistungs-KI-Server und -Chips zunehmend komplexe Rechenaufgaben. Die Wärmeableitung ist zu einem wichtigen Engpass geworden, der die Freisetzung von Rechenleistung einschränkt. Traditionelle Wärmeleitpads und Wärmeleitpaste haben Einschränkungen bei der Füllung der Schnittstellen und der Langzeitstabilität, was dringend effektivere und zuverlässigere Wärmemanagementlösungen erfordert. Die Phasenwechsel-Wärmeleitmaterialien der TIC800H-Serie sind als Erfordernis der Zeit entstanden und bieten mit ihrer innovativen Materialwissenschaft und ihren intelligenten Reaktionseigenschaften starke Wärmeableitungsunterstützung für KI-Hardware.
 

I. Produktleistung und -merkmale

Die TIC800H-Serie ist ein Hochleistungs-Phasenwechsel-Wärmeleitmaterial, das speziell für die Wärmeableitung von Hochleistungs-KI-Servern und -Chips entwickelt wurde und die Vorteile von Wärmeleitpads und -pastenanwendungen kombiniert. Seine einzigartige kornorientierte Struktur kann sich an die Oberflächen von Geräten wie GPUs und KI-Beschleunigungs-Chips anpassen und den Wärmeleitungspfad und die Effizienz optimieren. Wenn die Temperatur den Phasenwechselpunkt von 50 °C überschreitet, erweicht und fließt das Material intelligent und füllt die Schnittstellenlücken von Hochleistungs-Chips vollständig aus, wodurch der Wärmewiderstand erheblich reduziert und dazu beigetragen wird, den Wärmeableitungsengpass zu durchbrechen. Es löst das Problem der lokalen Überhitzung, die durch schlechten Schnittstellenkontakt verursacht wird.

Produktmerkmale von TIC800H:
Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: 7,5 W/mk
Niedriger Wärmewiderstand
Selbstklebend, ohne dass zusätzliche Oberflächenklebstoffe benötigt werden
Geeignet für Niederdruck-Anwendungsumgebungen

2. Kornorientierungstechnologie, präzise Optimierung des Wärmepfads
Mit seiner einzigartigen kornorientierten Struktur kann sich TIC800H eng an komplexe Oberflächen wie GPUs und KI-Beschleunigungs-Chips anpassen und den Wärmeflussweg erheblich optimieren. Diese Technologie verbessert die Wärmeleitfähigkeit erheblich und stellt sicher, dass die Wärme schnell und gleichmäßig von der Wärmequelle abgeleitet wird, wodurch die Übergangstemperatur des Chips reduziert und der stabile Betrieb der Hardware unter hohen Lasten gewährleistet wird.
 

3. Intelligenter Phasenwechsel, dynamische Anpassung an die Betriebsumgebung
Wenn die Chiptemperatur über 50 °C steigt, reagiert das TIC800H umgehend und wandelt sich von einem festen Zustand in eine pastenartige Flüssigkeit um, füllt den Raum intelligent aus und reduziert den Schnittstellen-Wärmewiderstand erheblich. Dieser Prozess ist reversibel; nach dem Abschalten und Abkühlen des Geräts kehrt das Material in seine ursprüngliche Form zurück, wodurch ein Tropfen oder Austrocknen vermieden wird. Es ist besonders geeignet für langfristige Hochtemperatur-Zyklusbedingungen, wodurch die Lebensdauer des Materials verlängert und gleichzeitig eine gleichbleibende Wärmeableitungsleistung gewährleistet wird.
 

4. Geboren für KI-Rechenhardware, zur Erleichterung von Stabilität und Effektivität
Ob es sich um die GPU im Gerät oder den ASIC-Chip auf dem KI-Server handelt, die TIC800H-Serie kann die Herausforderung der hohen Wärmestromdichte effektiv bewältigen, die Chiptemperatur deutlich senken und die Systemzuverlässigkeit erhöhen. Während das Risiko einer Frequenzreduzierung aufgrund von Überhitzung verringert und die Hardwarelebensdauer verlängert wird, bietet es auch eine Kühlungsbasis für das Gerät, um sich in Richtung höherer Rechenleistung zu bewegen.