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Anwendung von TIF-Wärmeleitpads bei der Wärmeabbau-Konstruktion von VGA-Geräten

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Anwendung von TIF-Wärmeleitpads bei der Wärmeabbau-Konstruktion von VGA-Geräten
Neueste Unternehmensnachrichten über Anwendung von TIF-Wärmeleitpads bei der Wärmeabbau-Konstruktion von VGA-Geräten

Anwendung vonTIF-Wärmeleitpadsbei der Wärmeabbau-Konstruktion von VGA-Geräten

 

VGA ist ein Videoübertragungsstandard, der die Vorteile hoher Auflösung, schneller Anzeigeschwindigkeit und reichhaltiger Farbgebung aufweist und im Bereich der Farbdarstellung weit verbreitet ist.zum Beispiel GrafikkartenWenn die Wärme nicht rechtzeitig und wirksam abgeführt werden kann, kann dies zu einer Verschlechterung der Leistungsfähigkeit, einer verkürzten Lebensdauer oder sogar zu Schäden führen..Daher ist die Wärmeableitung für den stabilen Betrieb von VGA-Geräten von entscheidender Bedeutung.

 

TIF thermisch leitfähige Pad hat eine Reihe von einzigartigen Vorteilen, die es zu einer idealen Wahl für die Wärmeableitung in VGA-Geräten machen.Die Wärmeleitfähigkeit des TIF-Pads ist hoch, kann die vom Gerät erzeugte Wärme schnell zum Heizkörper geleitet werden, um eine effektive Wärmeableitung zu erreichen.und kann sich an verschiedene Formen und Größen von Wärmeabbauoberflächen anpassen, um die Gleichmäßigkeit und Stabilität der Wärmeübertragung zu gewährleistenDarüber hinaus verfügt das TIF-Wärmeleitpad auch über eine gute elektrische Isolierung und Punktionsbeständigkeit und kann gleichzeitig die Sicherheit der Ausrüstung schützen.eine langfristige stabile Wärmeabbauwirkung bieten.

 

Merkmale derZiitek-Wärmepolster:

 

1. gute Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W-25 W/mK
2. Brandschutz: UL94-V0
3. eine Vielzahl von Dicken bieten kann: 0,5 mm bis 5,0 mm
4. mit Selbstklebstoff ohne zusätzlichen Oberflächenklebstoff
5. hohe Kompressibilität, weich und elastisch, geeignet für Niederdruckanwendungen

 

 



 

 

 

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Ansprechpartner: Ms. Dana Dai

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