Eine umfassende Anleitung zu Wärmeleitfähigem Silikon: Eine detaillierte Analyse von Komponenten und Wärmeableitungsprinzipien

Im Wärmeableitungssystem elektronischer Geräte spielt, obwohl die Wärmeleitpaste nur eine kleine Tube Paste ist, eine entscheidende Rolle.
Die Zusammensetzung von wärmeleitfähigem Silikonfett

Wärmeleitfähiges Silikonfett besteht hauptsächlich aus Basisöl, wärmeleitfähigen Füllstoffen und anderen Additiven.
Basisöl: Silikonöl wird bevorzugt, wie z. B. Dimethylsilikonöl usw. Silikonöl weist eine gute chemische Stabilität, geringe Flüchtigkeit und ausgezeichnete Fließfähigkeit auf. Es ermöglicht dem Silikonfett gute Benetzungseigenschaften, wodurch es besser an den Oberflächen elektronischer Komponenten und Kühlkörper haften kann.

Wärmeleitfähiger Füllstoff: Dies ist der Schlüsselfaktor, der die Leistung des wärmeleitfähigen Silikonfetts bestimmt. Übliche wärmeleitfähige Füllstoffe sind Aluminiumoxid, Bornitrid, Silberpulver usw. Aluminiumoxid hat geringere Kosten und wird häufig in gewöhnlichen Computern, Haushaltsgeräten und anderen Geräten mit geringeren Anforderungen an die Wärmeableitung verwendet. Bornitrid hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit und besitzt zudem eine gute elektrische Isolierung und chemische Stabilität. Silberpulver hat eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit, ist aber teuer und anfällig für Oxidation. Es wird im Allgemeinen nur in Overclocking-Szenarien oder Forschungsgeräten verwendet, die eine hervorragende Leistung erfordern.
Andere Additive: wie Kieselsäure und Bentonit als Verdickungsmittel, können verwendet werden, um die Konsistenz des Silikonfetts anzupassen, wodurch es leichter aufzutragen ist und an einer bestimmten Position verbleibt. Es gibt auch Antioxidantien, die verhindern können, dass sich die Leistung des Silikonfetts verschlechtert, und seine Lebensdauer verlängern.

Das Wärmeableitungsprinzip von wärmeleitfähigem Silikonfett

Elektronische Komponenten erzeugen während des Betriebs eine große Wärmemenge. Obwohl die Oberfläche zwischen dem Chip und dem Kühlkörper aus makroskopischer Sicht sehr glatt erscheint, gibt es unter mikroskopischer Betrachtung unzählige winzige unebene Bereiche. Diese Lücken sind mit Luft gefüllt, die ein schlechter Wärmeleiter ist und die Wärmeübertragung stark behindert. Nachdem die leitfähige Silikonpaste gleichmäßig zwischen der elektronischen Komponente und dem Kühlkörper aufgetragen wurde, dringt sie durch ihre eigene Fließfähigkeit in diese winzigen Lücken ein und verdrängt die Luft, wodurch ein effektiver Wärmeleitungskanal geschaffen wird.

Zum Beispiel wirkt die Wärmeleitpaste während des Wärmeableitungsprozesses eines Computer-CPUs wie eine Brücke, die die vom CPU-Kern erzeugte Wärme kontinuierlich an den CPU-Kühler transportiert und so den stabilen Betrieb der CPU gewährleistet. Darüber hinaus hat die Wärmeleitpaste auch elektrische Isolationseigenschaften, die Kurzschlüsse und andere Situationen verhindern können, wodurch ein zusätzlicher Schutz für den normalen Betrieb elektronischer Geräte gewährleistet wird.