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China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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40 shore a heat absorbing material online manufacture

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besorgen Fiberglas verstärkte thermisches Gap auffüllen stoßdämpfende Kfz-Elektronik 1,8 W/M-K online Hersteller

Fiberglas verstärkte thermisches Gap auffüllen stoßdämpfende Kfz-Elektronik 1,8 W/M-K
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Fiberglass Reinforced Thermal Gap Pad,Shock Absorbing,Automotive Electronics,1.8 W/m-K,-40 to 160℃ The TIF1180-18-01US is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. ... Lesen Sie weiter
2023-07-13 15:04:48
besorgen Isolierung Silicone Thermal Gap Filler Pad 20 Shore 00 für Led Deckenlampe online Hersteller

Isolierung Silicone Thermal Gap Filler Pad 20 Shore 00 für Led Deckenlampe
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-40 to 160℃ low cost insulation silicone pad for LED Ceilinglamp,20 Shore 00 The TIF180-32-05US is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelastic nature ... Lesen Sie weiter
2023-09-25 16:55:34
besorgen 4.5mmt Thermal Gap Pad Härte 20 Shore 00 Hohe Haltbarkeit Silikon für die Überwachung Power Box online Hersteller

4.5mmt Thermal Gap Pad Härte 20 Shore 00 Hohe Haltbarkeit Silikon für die Überwachung Power Box
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4.5mmT Hardness 20 shore 00 High durability silicone pads for Monitoring the Power Box The TIF1180-32-05US is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The viscoelast... Lesen Sie weiter
2023-09-25 16:51:10
besorgen Thermische leitfähige Gap-Auflage für Halbleiter ASS 20±5 Ufer 00 3,0 W/M-K online Hersteller

Thermische leitfähige Gap-Auflage für Halbleiter ASS 20±5 Ufer 00 3,0 W/M-K
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Thermal conductive gap pad for semiconductor automated test equipment (ATE),20±5 Shore 00,3.0 W/m-K The TIF1120-30-11US is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. ... Lesen Sie weiter
2023-06-28 15:19:02
besorgen thermische leitfähige Auflage 4.5mmT 20±5 Ufer-00 für Automobilmaschinen-Steuergeräte online Hersteller

thermische leitfähige Auflage 4.5mmT 20±5 Ufer-00 für Automobilmaschinen-Steuergeräte
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4.5mmT,20±5 Shore 00 Good performance thermal conductive pad for Automotive engine control units, The TIF1180-30-11US is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The ... Lesen Sie weiter
2023-09-11 15:08:24
besorgen 1,2W/Mk Thermalpad Mehrgröße Silikonkissen High-Temperature CPU-Grafikkarte Wärmeissipationsinsolvanzpolster online Hersteller

1,2W/Mk Thermalpad Mehrgröße Silikonkissen High-Temperature CPU-Grafikkarte Wärmeissipationsinsolvanzpolster
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1.2W/Mk Thermal Pad Multi Size Silicone Pad High-Temperature CPU Graphics Card Heat Dissipation Insulation Pad The TIF®100-12-05ES is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on ... Lesen Sie weiter
2025-10-09 08:35:22
besorgen 3.5mm T thermischer Gap-Filler/thermische leitfähige Auflage TIF3140 für das Abkühlen von elektronischen Elementen online Hersteller

3.5mm T thermischer Gap-Filler/thermische leitfähige Auflage TIF3140 für das Abkühlen von elektronischen Elementen
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soft thermal pad 27shore00 3.5mmT thermal gap filler pad TIF3140 2.8W conductivity for cooling electronic elements The TIF3140 Series is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on ... Lesen Sie weiter
2023-05-29 11:20:13
besorgen Spezifische Schwerkraft 3,0 G/Cc Wärmesenk-Wärme-Gap-Pad in Speichermodulen online Hersteller

Spezifische Schwerkraft 3,0 G/Cc Wärmesenk-Wärme-Gap-Pad in Speichermodulen
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Specific Gravity 3.0 g/cc Heat Sink pad Moldability for Complex Parts for Memory Modules The TIF1200-30-06UF is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. The ... Lesen Sie weiter
2023-11-10 15:18:32
besorgen Zweikomponentiges, wärmeleitendes, wellenabsorbierendes Gel für das Batteriemanagementsystem in Fahrzeugen mit neuer Energie online Hersteller

Zweikomponentiges, wärmeleitendes, wellenabsorbierendes Gel für das Batteriemanagementsystem in Fahrzeugen mit neuer Energie
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Two Component Thermally Conductive Wave Absorbing Gel For Battery Management System In New Energy Vehicles Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. is a professional ... Lesen Sie weiter
2026-07-27 15:06:37
besorgen Wärmeverwaltungsmaterialien 1,5 Watt Silikon-Wärme-Gap-Pad für Chip-Wärmeabbau online Hersteller

Wärmeverwaltungsmaterialien 1,5 Watt Silikon-Wärme-Gap-Pad für Chip-Wärmeabbau
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Thermal Management Materials 1.5W Silicone thermal gap pad for Chip heat dissipation Company profile Dongguan Zhaoke Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise ... Lesen Sie weiter
2024-10-18 14:17:57
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Ultraweiches 2,0 W/mK hochkomprimiertes Wärmeleitpad für das Wärmemanagement des Akkus

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