Blog Um Ziitek TIG 7835L flüssiges Metall Wärmeleitmaterial effizient Wärme für AI-Server

Ziitek's TIG^®7835L Flüssigmetall-Wärmeleitmaterial ermöglicht KI-Servern extrem hohe Rechenleistung und effiziente Wärmeableitung

1. Wenn die Rechenleistung steigt, aber die Wärmeableitung zum Engpass wird, wird Flüssigmetall zur Kernlösung, um das Problem zu überwinden.

Die rasante Entwicklung der künstlichen Intelligenz führt zu einem kontinuierlichen Anstieg des Stromverbrauchs von Hochleistungs-Prozessoren, KI-Beschleuniger-Chips und GPUs. Die Integrationsdichte von Chips steigt stetig an und die Wärmeflussdichte nimmt exponentiell zu. Herkömmliche Wärmeleitpasten und Wärmeleitpads haben eine begrenzte Wärmeleitfähigkeit und neigen dazu, bei langem Volllastbetrieb auszutrocknen und einen erhöhten Wärmewiderstand aufzuweisen, was direkt zu Überhitzung der Geräte und reduzierter Rechenleistung führt, die Lebensdauer des Servers verkürzt und zu einem Schlüsselfaktor für den effizienten Betrieb von Rechenzentren wird.

Ziitek ist seit vielen Jahren tief im Bereich der thermischen Managementmaterialien tätig. Es hat unabhängig das TIG^®7835L Gallium-basiertes Flüssigmetall-Wärmeleitmaterial entwickelt, das auf ausgereifter Legierungstechnologie und patentierter Verpackungstechnologie basiert, um eine effiziente Wärmeableitungslösung auf unterster Ebene speziell für KI-Server und Hochleistungs-Rechengeräte zu schaffen, die die Anforderungen an den kontinuierlichen Volllastbetrieb von Hochleistungs-Chips perfekt erfüllt.

2. Kernleistung von TIG^®7835L, passend zu den strengen Bedingungen von KI-Servern

TIG^®7835L ist ein silberweißes Galliumlegierungs-Flüssigmaterial, das ohne Hochtemperaturheizung im flüssigen Zustand bleibt. Seine Kernwärmeleitfähigkeit kann 35,0 W/m·K erreichen, was die Wärmeleitfähigkeit herkömmlicher Wärmeleitmedien weit übertrifft. Die Viskosität des Materials ist niedriger als 10 mPa·s, mit ausgezeichneter Fließfähigkeit, die die winzigen konkaven und konvexen Kontaktflächen zwischen Chip und Kühlkörper vollständig füllen kann, den Grenzflächenwärmewiderstand minimiert und die konzentrierte Wärme vom KI-Chip schnell ableitet.

Die chemische Stabilität des Produkts ist hervorragend, mit geringer Flüchtigkeit und extrem geringem Verlust. Der Arbeitstemperaturbereich deckt -40℃ bis 250℃ ab und ist in der Lage, komplexe Umgebungen wie den kontinuierlichen Volllastbetrieb von Servern und Temperaturschwankungen im Rechenzentrum zu bewältigen. Die Rohstoffe sind sicher und ungiftig und erfüllen vollständig die RoHS-Umweltstandards; die Dichte, spezifische Wärmekapazität und der spezifische Widerstand des Materials wurden standardmäßig getestet, ohne signifikante Verschlechterung der Leistung bei Langzeitnutzung, was die Wartungskosten der Geräte erheblich reduziert.

Um die üblichen Bedenken hinsichtlich Leckage- und Kurzschlussrisiken auszuräumen, hat Ziitek das patentierte CN224218815U-Verpackungsdesign mit Z-FOAM^® spezieller mikroporöser Schaumstoffrahmenversiegelung kombiniert. Der Schaumstoff federt unter Druck schnell zurück und hält langfristigen Druckbelastungen stand, wodurch nicht nur das Flüssigmetall gegen Auslaufen gesichert wird, sondern auch ein Puffer- und Geräuschreduzierungseffekt erzielt wird, was die Betriebsumgebung des Servers insgesamt optimiert.

3. Geeignet für mehrere Szenarien von Rechenleistungsgeräten, standardisierte Nutzung ist bequemer

Neben Kern-KI-Servern, KI-Chips und Hochleistungs-GPUs kann TIG^®7835L auch weit verbreitet in Grafikprozessoren, Laptops, LED-Geräten, industriellen Flüssigkühlungs-Wärmeableitungsmodulen und anderen Produkten eingesetzt werden, geeignet für vielfältige Hochleistungs-Wärmeableitungsszenarien. Das Produkt ist in Spritzen mit 1 ml, 30 ml und 50 ml erhältlich und bedient sowohl die Prototypenentwicklung als auch die groß angelegte Massenproduktion.

Die vollständigen Bedienungsverfahren umfassen: Sicherstellen, dass die Kontaktfläche vor der Anwendung sauber und trocken ist, 4 Stunden bei Raumtemperatur ruhen lassen vor der Anwendung; das Flüssigmetall ist leitfähig und muss von der Leiterplatte isoliert werden, um Kurzschlüsse zu vermeiden; das Material greift Aluminiumteile an, daher müssen diese mit Anodenschutz vorbehandelt werden, und die Kanten werden mit dem passenden Schaumstoff umrandet und fixiert, um Diffusion zu verhindern. Das Material sollte innerhalb von 3 Tagen nach dem Öffnen aufgebraucht und in einer kühlen, trockenen Umgebung gelagert werden, um seine vollständige Leistung zu erhalten.

4. Ziiteks globale technische Dienstleistungen, die Rechenleistungs-Wärmeableitungsprobleme in einem Schritt lösen

Als professionelle Marke für thermische Managementmaterialien hat Ziitek ein globales lokales Service-System etabliert. In China wurde eine exklusive technische Service-Hotline eingerichtet, und in Kanada, Vietnam, Taiwan (China) und anderen Regionen wurden Servicekanäle eingerichtet, um schnell auf kundenspezifische Wärmeableitungsanforderungen von Serverherstellern zu reagieren und umfassende Unterstützung bei der Materialauswahl, Prozessführung und Optimierung von Wärmeableitungslösungen zu bieten. Angesichts der steigenden Wärmeableitungsanforderungen im Zeitalter der KI-Rechenleistung hat Ziitek seine Flüssigmetall-Neumaterialtechnologie kontinuierlich verfeinert. Mit der stabilen und zuverlässigen Wärmeleitungsleistung von TIG^®7835L und der sicheren und kontrollierbaren Verpackungsstruktur hat es eine solide Grundlage für die Wärmeableitung von Rechenzentrums-KI-Servern geschaffen und hilft der Branche, eine langfristige und stabile Rechenleistung zu erzielen.