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Hochwertiges WärmeleitpadTIF100-18Green

导热硅胶片
January 30, 2021
Keyword: Thermische leitende Auflage
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Tags:
#thermisches leitfähiges Material #thermisch leitfähige Auflage #CPU-Thermalauflage
Video Description:
Entdecken Sie das hochwertige Green Thermal Gap Filler Pad TIF100-18Green, das für eine effiziente Wärmeübertragung in Panels und IGBTs entwickelt wurde. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK und einem weichen, komprimierbaren Design gewährleistet dieses Pad optimale Leistung für verschiedene elektronische Anwendungen.
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