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WärmelösungspadTIF700Grau

导热硅胶片
January 30, 2021
Stichwort: Thermisches Gap füllen auf
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Tags:
#Thermische leitende Auflage #thermische Schnittstellenauflage #Kühlkörperthermalauflage
Videobeschreibung:
Entdecken Sie das TIF720M, ein weiches und komprimierbares Silikonpad für Anwendungen mit geringer Belastung und einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W/mK. Dieses 0,5 mm dicke graue Pad ist ideal für Elektronikgeräte wie Motherboards, Notebooks und Netzteile und bietet Vibrationsdämpfung und elektrische Isolierung.
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