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Hochfrequenzmikroprozessor-thermische Schnittstellen-Auflagen-niedriger Widerstand -25℃ - 125℃ Die TIC™800P-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt füllt die TIC... Lesen Sie weiter
Leitfähigkeits-Materialien PCMs 2.5W/mK T-PCM T725 T558 CPU Gray Insulated Phase ChangingThermal Hallo-Fluss PCS Kenflow Die TIC™800A-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. ... Lesen Sie weiter
Thermische Phase, die niedrigschmelzende Materialien, wärmeempfindliche Materialien für Notizbuch ändert TIC™812G-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt TIC™800G... Lesen Sie weiter