Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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Phasen-ändernde Materialien

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Ändernde Material-thermische leitfähige Auflage der hellbernsteinfarbigen Phasen-1.8W für Phase der Autobatterie 2.0g/cc ändernden Temp 50℃~60℃

Ändernde Material-thermische leitfähige Auflage der hellbernsteinfarbigen Phasen-1.8W für Phase der Autobatterie 2.0g/cc ändernden Temp 50℃~60℃

2,5 mit M-Phase bricht das Ändern von Materialien für Pufferspeicher hohes thermisches leitfähiges kein erfordertes Kühlkörpervorwärmen ab

2,5 mit M-Phase bricht das Ändern von Materialien für Pufferspeicher hohes thermisches leitfähiges kein erfordertes Kühlkörpervorwärmen ab

Notizbuch-Phasen-ändernde Materialien, ultradünne Versuchsheizwärme-Absorbermaterialien

Notizbuch-Phasen-ändernde Materialien, ultradünne Versuchsheizwärme-Absorbermaterialien

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt
Kein Bedarf, der rosa thermische Phasen-Änderungs-Schnittstelle materiell am Notizbuch 0,95 W/mK vorheizt
Kein Bedarf, der rosa thermische Phasen-Änderungs-Schnittstelle materiell am Notizbuch 0,95 W/mK vorheizt

Phasen-ändernde Materialien

(25)
China Cachieren Sie Chipgrau 2,5 W/mK keine erforderlichen ändernden Materialien der Phase des Kühlkörpers Vorwärmen usine

Cachieren Sie Chipgrau 2,5 W/mK keine erforderlichen ändernden Materialien der Phase des Kühlkörpers Vorwärmen
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Pufferspeicher bricht graue 2,5 W/mK kein Kühlkörper ab, der ändernde Materialien der erforderlichen Phase vorheizt Das TIC™808A ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt ... Lesen Sie weiter
2021-05-31 10:37:28
China Füllt ändernder hoher Ersatz der Materialien grauer Phase 2.5w CPU von T-PCM585 thermisch auf usine

Füllt ändernder hoher Ersatz der Materialien grauer Phase 2.5w CPU von T-PCM585 thermisch auf
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Materialien Phase der CPU-Grau-2.5w änderndes hohes Thermal thermisch der Auflage T-PCM585 Die TIC™800A-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt füllt die TIC™800A... Lesen Sie weiter
2021-05-31 10:36:49
China Chaging Materialien der rosa niedrigen Phase des Widerstands thermischen schließen Auflage für Computer-Aufschläge 0,95 W/MK an usine

Chaging Materialien der rosa niedrigen Phase des Widerstands thermischen schließen Auflage für Computer-Aufschläge 0,95 W/MK an
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Chaging Materialien der rosa niedrigen Phase des Widerstands thermischen schließen Auflage für Computer-Aufschläge 0,95 W/MK an Die TIC™803P-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpun... Lesen Sie weiter
2021-05-31 10:24:39
China Graues -25℃ - beleuchtet materielle Phasen-Änderung der thermischen Schnittstellen-125℃ für hohe Leistung LED usine

Graues -25℃ - beleuchtet materielle Phasen-Änderung der thermischen Schnittstellen-125℃ für hohe Leistung LED
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Graues -25℃ - beleuchtet materielle Phasen-Änderung der thermischen Schnittstellen-125℃ für hohe Leistung LED TIC™805G-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt TIC... Lesen Sie weiter
2021-05-29 08:55:28
China Erforderte niedriges thermischer Widerstand-Phasen-Änderungs-Material IGBTs 0.024℃-in ²/W keinem Kühlkörpervorwärmen TIC™800Y 0,95 W/mK usine

Erforderte niedriges thermischer Widerstand-Phasen-Änderungs-Material IGBTs 0.024℃-in ²/W keinem Kühlkörpervorwärmen TIC™800Y 0,95 W/mK
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IGBTs-Phasen-Änderungs-materieller Kühlkörper 0.024℃-in ²/W mit niedrigem thermischem Widerstand Ziitek stellen thermische leitfähige Gap-Filler, thermische Schnittstellenmaterialien des niedrigen Schmelzpunkte... Lesen Sie weiter
2021-05-29 08:54:49
China CPU-Grau isolierte Hallo-Fluss PCS Kenflow Phase ChangingThermal-Leitfähigkeits-Materialien PCMs 2.5W/mK T-PCM T725 T558 usine

CPU-Grau isolierte Hallo-Fluss PCS Kenflow Phase ChangingThermal-Leitfähigkeits-Materialien PCMs 2.5W/mK T-PCM T725 T558
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Leitfähigkeits-Materialien PCMs 2.5W/mK T-PCM T725 T558 CPU Gray Insulated Phase ChangingThermal Hallo-Fluss PCS Kenflow Die TIC™800A-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. ... Lesen Sie weiter
2021-05-29 08:53:02
China Thermische Phase, die niedrigschmelzende Materialien, wärmeempfindliche Materialien für Notizbuch ändert usine

Thermische Phase, die niedrigschmelzende Materialien, wärmeempfindliche Materialien für Notizbuch ändert
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Thermische Phase, die niedrigschmelzende Materialien, wärmeempfindliche Materialien für Notizbuch ändert TIC™812G-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt TIC™800G... Lesen Sie weiter
2021-05-28 08:11:09
China Niedrige Schmelzpunkt-thermische Phasen-ändernde Materialien 0,95 mit M mit 0.024℃-in ²/W usine

Niedrige Schmelzpunkt-thermische Phasen-ändernde Materialien 0,95 mit M mit 0.024℃-in ²/W
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Niedrige Schmelzpunkt-thermische Phasen-ändernde Materialien 0,95 mit M mit 0.024℃-in ²/W Die TIC™803Y-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt die TIC™800Y-Reihe ... Lesen Sie weiter
2021-05-28 08:10:35
China Hochfrequenzmikroprozessoren 0,95 thermischer ändernder Materialien W/mK niedriger Widerstand -25℃ - 125℃ usine

Hochfrequenzmikroprozessoren 0,95 thermischer ändernder Materialien W/mK niedriger Widerstand -25℃ - 125℃
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Hochfrequenzmikroprozessor-thermische Schnittstellen-Auflagen-niedriger Widerstand -25℃ - 125℃ Die TIC™800P-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt füllt die TIC... Lesen Sie weiter
2021-05-28 08:10:02
China Cachieren Sie Chipgrau 2,5 W/mK keine erforderlichen ändernden Materialien der Phase des Kühlkörpers Vorwärmen usine

Cachieren Sie Chipgrau 2,5 W/mK keine erforderlichen ändernden Materialien der Phase des Kühlkörpers Vorwärmen
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Cachieren Sie Chipgrau 2,5 W/mK keine erforderlichen ändernden Materialien der Phase des Kühlkörpers Vorwärmen Das TIC™808A ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt die ... Lesen Sie weiter
2021-05-27 08:15:55
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thermischer Gap-Filler

Ultra weich thermischer Gap-Filler TIF4120 für Telekommunikations-Hardware

Höchster thermischer Gap-Filler, thermische leitfähige Auflage für Elektronik-Wärmeübertragung

Graue Farbthermischer Gap-Filler füllt TIF8120 für drahtlose Router Applicated auf

1.25w / m.k Wärmeleitfähigkeits-Gap-Filler/Wärmedämmungs-Auflage

Thermische Graphite Sheet

Der kupfernen zusammengesetzten thermisches Blatt Kohlenstoff-Nano-Beschichtung TIR300CU Graphit

Schwarzes natürliches thermisches Graphitblatt 10.0W/m-K für Energieaufbereitungsausrüstung

TIRTM380-CU-T2 hohes Leitfähigkeit 320W CU, das thermischen Graphitblatt 85 ShoreA 0.080mmT für Plasmaversorgungsplatten beschichtet

Thermisch leitfähige Kunststoff

Ausgezeichnete Flexibilitäts-thermische leitfähige hohe Hitze-Plastikwohnungen für Feuerzeug LED-Lampen-UL94- V0 als normales Aluminium

3.0W / Licht-Isolierung M PA6, die weißen thermischen leitfähigen Plastik für LED-Heizkörper ausführt

Router wendeten rohe thermisch leitfähige leichte TCP100-07-02A 0.7W/mK 0,1% Schrumpfung des Ingenieur-Plastik 1.45g/cm3 an

Geführter Lampenschwarz-thermischer leitfähiger Plastik Unterkunft5 mit M mit 1.45g/cm-Dichte

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