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Phasen-ändernde Materialien

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Ändernde Material-thermische leitfähige Auflage der hellbernsteinfarbigen Phasen-1.8W für Phase der Autobatterie 2.0g/cc ändernden Temp 50℃~60℃

Ändernde Material-thermische leitfähige Auflage der hellbernsteinfarbigen Phasen-1.8W für Phase der Autobatterie 2.0g/cc ändernden Temp 50℃~60℃

2,5 mit M-Phase bricht das Ändern von Materialien für Pufferspeicher hohes thermisches leitfähiges kein erfordertes Kühlkörpervorwärmen ab

2,5 mit M-Phase bricht das Ändern von Materialien für Pufferspeicher hohes thermisches leitfähiges kein erfordertes Kühlkörpervorwärmen ab

Notizbuch-Phasen-ändernde Materialien, ultradünne Versuchsheizwärme-Absorbermaterialien

Notizbuch-Phasen-ändernde Materialien, ultradünne Versuchsheizwärme-Absorbermaterialien

Gute Qualität Thermische leitende Auflage en ventes
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Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

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China Kein Bedarf, der rosa thermische Phasen-Änderungs-Schnittstelle materiell am Notizbuch 0,95 W/mK vorheizt distributeur
Kein Bedarf, der rosa thermische Phasen-Änderungs-Schnittstelle materiell am Notizbuch 0,95 W/mK vorheizt

Phasen-ändernde Materialien

(25)
China CPU-Grau isolierte Hallo-Fluss PCS Kenflow Phase ChangingThermal-Leitfähigkeits-Materialien PCMs 2.5W/mK T-PCM T725 T558 usine

CPU-Grau isolierte Hallo-Fluss PCS Kenflow Phase ChangingThermal-Leitfähigkeits-Materialien PCMs 2.5W/mK T-PCM T725 T558
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CPU-Grau isolierte Hallo-Fluss PCS Kenflow Phase ChangingThermal-Leitfähigkeits-Materialien PCMs 2.5W/mK T-PCM T725 T558 Die TIC™800A-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. ... Read More
2019-08-07 14:57:33
China Thermische Phase, die niedrigschmelzende Materialien, wärmeempfindliche Materialien für Notizbuch ändert usine

Thermische Phase, die niedrigschmelzende Materialien, wärmeempfindliche Materialien für Notizbuch ändert
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Thermische Phase, die niedrigschmelzende Materialien, wärmeempfindliche Materialien für Notizbuch ändert TIC™812G-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt TIC™800G... Read More
2019-06-22 15:18:14
China Erforderte niedriges thermischer Widerstand-Phasen-Änderungs-Material IGBTs 0.024℃-in ²/W keinem Kühlkörpervorwärmen TIC™800Y 0,95 W/mK usine

Erforderte niedriges thermischer Widerstand-Phasen-Änderungs-Material IGBTs 0.024℃-in ²/W keinem Kühlkörpervorwärmen TIC™800Y 0,95 W/mK
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IGBTs-Phasen-Änderungs-materieller Kühlkörper 0.024℃-in ²/W mit niedrigem thermischem Widerstand Die TIC™800Y-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt die TIC™800Y... Read More
2019-06-22 15:18:03
China Niedrige Schmelzpunkt-thermische Phasen-ändernde Materialien 0,95 mit M mit 0.024℃-in ²/W usine

Niedrige Schmelzpunkt-thermische Phasen-ändernde Materialien 0,95 mit M mit 0.024℃-in ²/W
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Niedrige Schmelzpunkt-thermische Phasen-ändernde Materialien 0,95 mit M mit 0.024℃-in ²/W Die TIC™803Y-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt die TIC™800Y-Reihe ... Read More
2019-01-05 09:39:44
China Hochfrequenzmikroprozessoren 0,95 thermischer ändernder Materialien W/mK niedriger Widerstand -25℃ - 125℃ usine

Hochfrequenzmikroprozessoren 0,95 thermischer ändernder Materialien W/mK niedriger Widerstand -25℃ - 125℃
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Hochfrequenzmikroprozessor-thermische Schnittstellen-Auflagen-niedriger Widerstand -25℃ - 125℃ Die TIC™800P-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt die TIC™800P... Read More
2019-01-05 09:34:51
China Cachieren Sie Chipgrau 2,5 W/mK keine erforderlichen ändernden Materialien der Phase des Kühlkörpers Vorwärmen usine

Cachieren Sie Chipgrau 2,5 W/mK keine erforderlichen ändernden Materialien der Phase des Kühlkörpers Vorwärmen
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Cachieren Sie Chipgrau 2,5 W/mK keine erforderlichen ändernden Materialien der Phase des Kühlkörpers Vorwärmen Das TIC™808A ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt die ... Read More
2019-01-05 09:29:46
China 0,95 niedrige thermischer Widerstand-Rosa-Phasen-ändernde Materialien W/mK für IGBTs usine

0,95 niedrige thermischer Widerstand-Rosa-Phasen-ändernde Materialien W/mK für IGBTs
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5,0 niedrige thermischer Widerstand-Rosa-Phasen-ändernde Materialien W/mK für IGBTs TIC™808P-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt TIC™808P-Reihe an zu ... Read More
2018-07-06 11:00:45
China Ändernde Material-thermische leitfähige Auflage der hellbernsteinfarbigen Phasen-1.8W für Phase der Autobatterie 2.0g/cc ändernden Temp 50℃~60℃ usine

Ändernde Material-thermische leitfähige Auflage der hellbernsteinfarbigen Phasen-1.8W für Phase der Autobatterie 2.0g/cc ändernden Temp 50℃~60℃
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Die ändernden Materialien der hellbernsteinfarbigen Phase 1.8W, die von K10 füllen hoch thermisch sind thermisch, für Autobatterie u. Stromversorgung auf Die TIC800K-Reihenprodukte ist eine hohe Wärmeleitungs- ... Read More
2018-06-07 10:25:28
China 0,95 W/mK Chomerics T725, das ZIITEK thermische leitfähige PCM-Phasen-Änderungs-Materialien T725P für IGBTs ersetzt usine

0,95 W/mK Chomerics T725, das ZIITEK thermische leitfähige PCM-Phasen-Änderungs-Materialien T725P für IGBTs ersetzt
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0,95 W/mK Chomerics T725, das Hochleistung ZIITEK thermische leitfähige PCM-Phasenänderungsmaterialien T725P für IGBTs ersetzt T725P-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An ... Read More
2018-05-03 10:55:40
China Kein Bedarf, der rosa thermische Phasen-Änderungs-Schnittstelle materiell am Notizbuch 0,95 W/mK vorheizt usine

Kein Bedarf, der rosa thermische Phasen-Änderungs-Schnittstelle materiell am Notizbuch 0,95 W/mK vorheizt
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Kein Bedarf, der rosa thermische Phasen-Änderungs-Schnittstelle materiell am Notizbuch vorheizt Die TIC™808P-Reihe ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt die TIC™808P... Read More
2018-04-02 11:13:48
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thermischer Gap-Filler

Ultra weich thermischer Gap-Filler TIF4120 für Telekommunikations-Hardware

Höchster thermischer Gap-Filler, thermische leitfähige Auflage für Elektronik-Wärmeübertragung

Graue Farbthermischer Gap-Filler füllt TIF8120 für drahtlose Router Applicated auf

1.25w / m.k Wärmeleitfähigkeits-Gap-Filler/Wärmedämmungs-Auflage

Thermische Graphite Sheet

Der kupfernen zusammengesetzten thermisches Blatt Kohlenstoff-Nano-Beschichtung TIR300CU Graphit

Schwarzes natürliches thermisches Graphitblatt 10.0W/m-K für Energieaufbereitungsausrüstung

TIRTM380-CU-T2 hohes Leitfähigkeit 320W CU, das thermischen Graphitblatt 85 ShoreA 0.080mmT für Plasmaversorgungsplatten beschichtet

Thermisch leitfähige Kunststoff

Ausgezeichnete Flexibilitäts-thermische leitfähige hohe Hitze-Plastikwohnungen für Feuerzeug LED-Lampen-UL94- V0 als normales Aluminium

3.0W / Licht-Isolierung M PA6, die weißen thermischen leitfähigen Plastik für LED-Heizkörper ausführt

Router wendeten rohe thermisch leitfähige leichte TCP100-07-02A 0.7W/mK 0,1% Schrumpfung des Ingenieur-Plastik 1.45g/cm3 an

Geführter Lampenschwarz-thermischer leitfähiger Plastik Unterkunft5 mit M mit 1.45g/cm-Dichte

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