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Höchster thermischer Gap-Filler, thermische leitfähige Auflage für Elektronik-Wärmeübertragung

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Höchster thermischer Gap-Filler, thermische leitfähige Auflage für Elektronik-Wärmeübertragung

Highest Thermal Gap Filler , Thermal Conductive Pad For Electronics Heat Transfer
Highest Thermal Gap Filler , Thermal Conductive Pad For Electronics Heat Transfer
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Großes Bild :  Höchster thermischer Gap-Filler, thermische leitfähige Auflage für Elektronik-Wärmeübertragung

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF860HP
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5work-Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Thermisches conductivity& Compostion: 12 W/m-K Dichte (g/cm3): 3,55
Dielektrizitätskonstante: 4,5 MHZ Farbe: grau
Continuos verwenden Temp: -40 zu 160℃ Stärke: 1,25 mmT
Anwendungen: Elektronik Gebrauch: Wärmeübertragung
Markieren:

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

,

Wärmeleitfähigkeitssilikon

,

Highest Thermal Gap Filler

 

Höchster Wärme-Lücke-Füllstoff, Wärmeleitpad für Elektronikwärmeübertragung
 
Der TIF860HP
   
ein spezielles Verfahren mit Silikon als Basismaterial verwenden, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Verringerung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.
 
Eigenschaften:
 

Erhältlich in verschiedenen Dicken 12 W/mK
Weite Bandbreite der verfügbaren Härten
Formbarkeit für komplexe Teile
Ausgezeichnete thermische Leistung
Eine hohe Anschlagoberfläche verringert den Kontaktwiderstand

 
Anwendungen:
 

Speichermodule
Massenspeicher
Elektronik für die Automobilindustrie
Set-Top-Boxen
Audio- und Videokomponenten
IT-Infrastruktur
GPS-Navigation und andere tragbare Geräte
CD-Rom- und DVD-Rom-Kühlung
LED-Stromversorgung

 

Typische Eigenschaften vonTIF860HP
Farbe

Grau

Sichtbar Zusammengesetzte Dicke Hermalimpedanz
@10psi
(°C-in2/W)
Bauwesen und
Zusammensetzung
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
*** 10mils / 0,254 mm 0.21
20mils / 0,508 mm 0.27
Härte ((Küste00 Dicke ≥ 0,75 mm)

40

ASTM D297

30mils / 0,762 mm

0.39

40mils / 1,016 mm

0.43
Härte ((Rand00 Dicke < 0,75 mm)

65

ASTM C351

50mils / 1.270 mm

0.50

60mils / 1,524 mm

0.58

Dichte ((g/cm)3) 3.55 ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

0.65

80mils / 2,032 mm

0.76
Dickenbereich

00,30' ~ 0,200'

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

0.85

100mils / 2.540 mm

0.94
Kontinuierliche Verwendung von Temp
-40 bis 160°C

***

110mils / 2.794 mm

1.00

120mils / 3,048 mm

1.07
Dielektrische Abbruchspannung
≥5500 VAC ASTM D149

130mils / 3,302mm

1.16

140mils / 3,556 mm

1.25
Dielektrische Konstante
4.5 MHz ASTM D150

150mils / 3,810 mm

1.31

160mils / 4,064 mm

1.38
Volumenwiderstand
1.0X1012
Ohmmeter
ASTM D257

170mils / 4,318 mm

1.43

180mils / 4.572 mm

1.50
Feuerberechtigung
94 V-0

Äquivalent UL

190mils / 4,826 mm

1.60

200mils / 5,080 mm

1.72
Wärmeleitfähigkeit
12 W/m-K ASTM D5470 Aussicht l/ ASTM D751 ASTM D5470

 

 
Standardblattgrößen:    
     
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
TIFTM-Serie Einzelne Druckschnittformen können geliefert werden.

Peressurempfindlicher Klebstoff:   
                 
Auf einer Seite mit dem Suffix "A1" angezeigt.
Anfordern Sie Kleber auf doppelter Seite mit dem Suffix "A2".

Verstärkung:
           
TIFTM-Serie-Blätter können mit Glasfaserverstärkung versehen werden.
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Warum haben Sie uns gewählt?

 

1.Unser Wert mEDas Motto lautet: "Mach es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien.

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot
6.Qualitätssicherungsvertrag
 

F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?
A: Alle Daten im Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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