Die spezifische Anwendung von Wärmeleitungsplatten bei der Wärmeableitung elektronischer Bauteile

Wärmeabdeckungist ein wirksames, sicheres und stabiles thermisches Schnittstellenmaterial, das eine entscheidende Rolle bei der Wärmeableitung elektronischer Komponenten spielt.Wärmeabdeckungenbei der Wärmeablösung elektronischer Komponenten:

1, ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: Wärmeleitfähigkeit Silikagelblech hat eine gute Wärmeleitfähigkeit,kann die von elektronischen Komponenten erzeugte Wärme schnell und effektiv zum Kühler oder zur Wärmeoberfläche leiten, um die Temperaturstabilität der elektronischen Bauteile zu gewährleisten.

2, die Lücke zu füllen: thermisch leitfähiges Siliziumgelschicht kann die kleine Lücke und die unebene Oberfläche zwischen elektronischen Komponenten und Wärmeabsatzteilen füllen, den Wärmewiderstand reduzieren,Verbesserung der Wärmeabbaueffizienz.

3, Überhitzung zu verhindern: Wärmeleitfähigkeit Siliziumgelschicht kann rechtzeitig die von elektronischen Komponenten erzeugte Wärme leiten, Überhitzung durch Wärmeansammlung verhindern,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.

4- Puffer und Stoßdämpfung: thermisch leitfähiges Siliziumgelblatt hat eine gewisse Puffer- und Stoßdämpfungseffekt,mit einer Breite von mehr als 20 mm,, und die Gefahr von Schäden durch Vibrationen verringern.

5, einfache Montage: Das Silikagelblech mit thermischer Leitfähigkeit hat in der Regel die Anpassungstyp-Konstruktion,Die Anlage muss nur das Wärmeleitfähigkeit-Gelsilber auf die elektronischen Komponenten oder den Heizkörper montieren., ohne umständliche Befestigungsschrauben oder -verschlüsse und sonstiges Zubehör.

6, einfache Wartung: Wenn Sie das Silikonblech zur Wärmeleitfähigkeit reinigen oder austauschen müssen, kann es leicht entfernt werden und beschädigt nicht die elektronischen Komponenten oder den Heizkörper.

Kurz gesagt, als wirksames, stabiles, sicheres und leicht zu installierendes und wartungsfähiges thermisch leitendes Material wird Thermalpad weitgehend in der Wärmeableitung elektronischer Komponenten eingesetzt.Es kann die Temperaturstabilität elektronischer Komponenten gewährleisten, Überhitzung und Beschädigung zu verhindern und die Stabilität der Gesamtleistung elektronischer Geräte zu verbessern.