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Leistungsthermische Pad mit hocheffizienter Wärmeleitfähigkeit für die CPU-Kühlung

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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Leistungsthermische Pad mit hocheffizienter Wärmeleitfähigkeit für die CPU-Kühlung

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling
Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling
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Großes Bild :  Leistungsthermische Pad mit hocheffizienter Wärmeleitfähigkeit für die CPU-Kühlung

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Modellnummer: TIF7100Z Thermalpad
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Stück/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Zertifizierung: UL Name: Kostenwirksame China Thermal Pad mit einer Dicke von 2,0 mmT für Automotive Electronics
Stärke: 2.5mmT Schlüsselwort: Leistung des Thermal Pads
Wärmeleitfähigkeit: 7.0 W/m-K Material: Silikon
Anwendungen: CPU-Kühlung
Markieren:

CPU-Kühl-Wärmepad

,

2.5 mm Dicke Thermal Pad

,

UL-Zertifizierung Thermal Gap Pad

Leistungsthermische Pad mit hocheffizienter Wärmeleitfähigkeit für die CPU-Kühlung

 

   DieTIF7100Z ist ein Silikon-basiertes, wärmeleitendes Spaltpad. Seine nicht verstärkte Konstruktion ermöglicht zusätzliche Konformität. Dieses Produkt hat eine geringe Härte, ist konformen und ist elektrisch isolierend.Die geringe Modulcharakteristik des Produkts bietet eine optimale thermische Leistung bei einfacher Handhabung.

 

TIF700Z-Datenblatt der Serie ((E) - REV01.pdf

 

 

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling 0

 

Eigenschaften

 

>Gute Wärmeleitung:7.0 W/mK

>Stärke: 2,5 mmT

>Härte: 55 Strand 00

>Farbe: Grau

< Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
< Erhältlich in verschiedenen Dicken
< Weite Bandbreite der verfügbaren Härten

 

Anwendungen

 

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-beleuchteter BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen

 

 

 

Typische Eigenschaften vonTIF7100Z Reihe
Farbe
Grau
Sichtbar
Zusammengesetzte Dicke
Wärmeimpedanz@10psi
(°C-in2/W)
Bauwesen und
Zusammensetzung
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
***
10mils / 0,254 mm
0.16
20mils / 0,508 mm
0.20

Spezifisches Gewicht

3.45 g/cc 

ASTM D297
30mils / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Stärke
2.5mmT
***
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1,524 mm
0.48
Härte

55 Küste 00

ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
Wärmeleitfähigkeit
7.0W/mk
ASTMD5470
90mils / 2.286 mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
Kontinuierliche Verwendung von Temp
-40 bis 200°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3,048 mm
0.93
Dielektrische Abbruchspannung
> 5500 VAC
ASTM D149
130mils / 3,302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Dielektrische Konstante

4.5MHz

ASTM D150
150mils / 3,810 mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
Volumenwiderstand
5.2X1013
Ohm-cm
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Feuerberechtigung
94 V0
Äquivalent
UL
190mils / 4,826 mm
1.41
200mils / 5,080 mm
1.52
Wärmeleitfähigkeit

7.0 W/m-K

Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.
Aussicht l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Unternehmensprofil

 

Mit einem breiten Angebot, guter Qualität, vernünftigen Preisen und stilvollen Designs, ZiitekWärmeleitungsschnittstellenmaterialiensind weit verbreitet in Hauptplatten, VGA-Karten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten, CD-ROM, LCD-TV, PDP-Produkten, Server-Power-Produkten, Downlampen, Scheinwerfern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen,LED-Server-Power-Produkte und andere.

 

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling 1

 

Häufige Fragen:

 

F: Wie erhalten wir eine detaillierte Preisliste?

A: Bitte geben Sie uns detaillierte Informationen über das Produkt wie Größe (Länge, Breite, Dicke), Farbe, spezifische Verpackungsanforderungen und Kaufmenge.

F: Gibt es einen Werbepreis für große Käufer?

A: Ja, wir haben einen Werbepreis für große Käufer. Bitte senden Sie uns eine E-Mail zur Anfrage.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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