Nachricht senden
Startseite ProdukteThermisches Gap füllen auf

3.5mmt Notebook Wärmedämmung Silicone Pad Ausgasung 0,35%

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

3.5mmt Notebook Wärmedämmung Silicone Pad Ausgasung 0,35%

3.5mmt Notebook Heat Insulation Silicone Pad Outgassing 0.35%
3.5mmt Notebook Heat Insulation Silicone Pad Outgassing 0.35%
video play

Großes Bild :  3.5mmt Notebook Wärmedämmung Silicone Pad Ausgasung 0,35%

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF1140-30-02US
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000PCS
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Feuerwiderstandsklasse: 94 V0 Stärke: 3.5mmT
Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/m-K Schlüsselwort: thermische Abstandsauflage
Name: 3.5 mm Formbarkeit für komplexe Teile Silicone Pads für Notebooks, Ausgasung 0,35% Härte: 20 Ufer 00
Markieren:

3.5 mmt thermisch leitfähige Lückenfüllpolster

,

3.5 mmt Wärmedämmstoff aus Silikon

,

Notebook-Wärmedämmstoff aus Silikon

3.5 mm Formbarkeit für komplexe Teile Silicone Pads für Notebooks,Ausgasung 0,35%

 

DieTIF1140-30-02USVerwendenein spezielles Verfahren, bei dem Silikon als Grundmaterial verwendet wird, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.

 

 

TIF100-30-02US-Datenschein-REV02.pdf

 

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung:3.0 W/mK 

>Stärke:3.5mmT

>Härte: 20 an Land 00

>Farbe: Grau

>Gute Wärmeleitung

>Elektrisch isolierend

>Hohe Haltbarkeit

 

 

Anwendungen

>Hauptplatte/Mutterplatte

>Notizbuch

>Stromversorgung

>Wärmeleitungslösungen

>Speichermodule

>Massenspeicher

 

Typische Eigenschaften vonTIF1140-30-02US Reihe
Farbe
Grau
Sichtbar
Zusammengesetzte Dicke
Wärmeimpedanz@10psi
(°C-in2/W)
Bauwesen und
Zusammensetzung
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
***
10mils / 0,254 mm
0.16
20mils / 0,508 mm
0.20

Spezifisches Gewicht

20,9 g/cc
ASTM D297
30mils / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Stärke
3.5mmT
***
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1,524 mm
0.48
Härte
20 Küste 00
ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
Ausgasung (TML)
0.35%
ASTM E595
90mils / 2.286 mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
Kontinuierliche Verwendung von Temp
-40 bis 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3,048 mm
0.93
Dielektrische Abbruchspannung
> 5500 VAC
ASTM D149
130mils / 3,302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Dielektrische Konstante
3.8 MHz
ASTM D150
150mils / 3,810 mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
Volumenwiderstand
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Feuerberechtigung
94 V0
Äquivalent
UL
190mils / 4,826 mm
1.41
200mils / 5,080 mm
1.52
Wärmeleitfähigkeit
3.0 W/m-K
ASTM D5470
Aussicht l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist der Entwicklung von Verbundlösungen und der Herstellung von hochwertigen thermischenSchnittstellenmaterialienfür einen wettbewerbsfähigen Markt.

Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Thermaltechnik zu helfen.

Wir bedienen Kunden.mit angepasstenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

 

 

Standardblattgrößen:

8" x 16" (203mm x 406mm)

 

TIFTM-Serie Einzelne Druckschnittformen können geliefert werden.

 

3.5mmt Notebook Wärmedämmung Silicone Pad Ausgasung 0,35% 0

 

Häufige Fragen:

F: Wie erhalten wir eine detaillierte Preisliste?

A: Bitte geben Sie uns detaillierte Informationen über das Produkt wie Größe (Länge, Breite, Dicke), Farbe, spezifische Verpackungsanforderungen und Kaufmenge.

F: Welche Art von Verpackungen bieten Sie an?

A: Während des Verpackungsprozesses werden von uns vorbeugende Maßnahmen ergriffen, um sicherzustellen, dass die Waren während der Lagerung und Lieferung in einem guten Zustand sind.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)