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3.2 W/Mk Thermal Gap Pad Hohe Stützfläche verringert den Kontaktwiderstand für Notebook

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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3.2 W/Mk Thermal Gap Pad Hohe Stützfläche verringert den Kontaktwiderstand für Notebook

3.2 W/Mk Thermal Gap Pad High Tack Surface Reduces Contact Resistance For Notebook
3.2 W/Mk Thermal Gap Pad High Tack Surface Reduces Contact Resistance For Notebook
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Großes Bild :  3.2 W/Mk Thermal Gap Pad Hohe Stützfläche verringert den Kontaktwiderstand für Notebook

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF1140-32-05US
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000PCS
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Anwendung: Notizbuch Schlüsselwort: thermische Abstandsauflage
Name: 3.2 W/mK Hohe Steckfläche verringert den Kontaktwiderstand thermisches leitfähiges: 3,2 W/mK
Merkmal: Ausgezeichnete thermische Leistung Dichte: 3,0 g/cc
Markieren:

3.2 w/mk thermische Spaltplatte

,

Notebook-Wärme-Gap-Pad

,

3.2 w/mk Abstandsplatte

 

3.2 W/mK Hohe Steckfläche verringert den Kontaktwiderstand

 

DieDie in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.Verwendenein spezielles Verfahren, bei dem Silikon als Grundmaterial verwendet wird, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.

 

TIF100-32-05US-Serie-Datenblatt-REV02.pdf

 

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung:3.2 W/mK 

>Stärke:3.5mmT

>Härte: 20 an Land 00

>Farbe: blau

>Formbarkeit für komplexe Teile

>Ausgezeichnete thermische Leistung

>Eine hohe Anschlagoberfläche verringert den Kontaktwiderstand

 

 

Anwendungen

>Hauptplatte/Mutterplatte

>Notizbuch

>Stromversorgung

>Wärmeleitungslösungen

>Speichermodule

>Massenspeicher

 

Typische Eigenschaften vonDie in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. Reihe
Farbe
Blau
Sichtbar
Zusammengesetzte Dicke
Wärmeimpedanz@10psi
(°C-in2/W)
Bauwesen und
Zusammensetzung
Keramik gefülltes Silikon-Elastomer
***
10mils / 0,254 mm
0.16
20mils / 0,508 mm
0.20

Spezifisches Gewicht

3.0g/cc
ASTM D297
30mils / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Stärke
3.5mmT
***
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1,524 mm
0.48
Härte
20 Küste 00
ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
Ausgasung (TML)
0.35%
ASTM E595
90mils / 2.286 mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
Kontinuierliche Verwendung von Temp
-40 bis 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3,048 mm
0.93
Dielektrische Abbruchspannung
> 5500 VAC
ASTM D149
130mils / 3,302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Dielektrische Konstante
40,0 MHz
ASTM D150
150mils / 3,810 mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
Volumenwiderstand
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Feuerberechtigung
94 V0
Äquivalent
UL
190mils / 4,826 mm
1.41
200mils / 5,080 mm
1.52
Wärmeleitfähigkeit
3.2 W/m-K
ASTM D5470
Aussicht l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Unternehmensprofil

Unternehmen ZiitekistHerstellervon thermisch leitfähigen Spaltfüllstoffen, thermischen Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitfähigen Isolatoren, thermisch leitfähigen Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett"Wärmeleitende Kunststoffe, Silikonkautschuk, Silikon-Schaumstoffe, Phasenveränderungsmaterialien,mit gut ausgestatteter Prüfgerät und starker technischer Kraft.

 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

3.2 W/Mk Thermal Gap Pad Hohe Stützfläche verringert den Kontaktwiderstand für Notebook 0

 

Häufige Fragen:

F: Wie kann ich maßgeschneiderte Proben anfordern?

A: Um Proben anzufordern, können Sie uns eine Nachricht auf der Website hinterlassen oder uns einfach per E-Mail kontaktieren oder anrufen.

F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?

A: Alle Daten in dem Blatt werden tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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