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Thermische leitfähige Gap-Auflage für Halbleiter ASS 20±5 Ufer 00 3,0 W/M-K

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Thermische leitfähige Gap-Auflage für Halbleiter ASS 20±5 Ufer 00 3,0 W/M-K

Thermal Conductive Gap Pad For Semiconductor ATE 20±5 Shore 00 3.0 W/M-K
Thermal Conductive Gap Pad For Semiconductor ATE 20±5 Shore 00 3.0 W/M-K
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Großes Bild :  Thermische leitfähige Gap-Auflage für Halbleiter ASS 20±5 Ufer 00 3,0 W/M-K

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF1120-30-11US
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000pcs
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Hitze-Kapazität: 1 l/g-K Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/m-K
Härte: 20±5 Ufer 00 Dichte: 3,0 g/cc
Continuos verwenden Temp: -40 zu 160℃ Flammenbewertung: 94 V0
Markieren:

ATE Thermal Conductive Gap Pad

,

Wärmeleitfähigkeit der Auflage des Abstandes 94 V0

,

Thermische leitfähige Gap Auflage RoHs

Thermische leitfähige Abstandsauflage für Halbleiter automatisiertes Testgerät (ASS), 20±5 Ufer 00,3.0 W/m-K

Das TIF1120-30-11US wird für Anwendungen empfohlen, die einen Mindestbetrag Druck auf Komponenten erfordern. Die viskoelastische Art des Materials gibt auch ausgezeichnete Niedrigdruckschwingungsdämpfung und stoßdämpfende Eigenschaften. Ziitek-*** (导热片型号) ist ein elektrisch Isolierungsmaterial, das seinen Gebrauch in den Anwendungen erlaubt, die Isolierung zwischen Kühlkörpern und den Hochspannungs-, bloß-verbleiten Geräten erfordern.

 

 

TIF100-30-11US-Series-Datasheet-.pdf


Eigenschaften

 

> Gutes thermisches leitfähiges: 3,0 W/mK

 

>Stärke: 3.0mmT

>Härte: 20±5 shore00

>Farbe: grau

 

>UL erkannte

>Fiberglas verstärkt für Durchbohren-, Scher- und Risswiderstand

>Einfacher Freigabebau


Anwendungen

 

>Halbleiter automatisiertes Testgerät (ASS)

>CPU

>Grafikkarte

>Kfz-Elektronik

>Gesetzte Spitzenkästen

>Audio- und Videokomponenten

 

 

Typische Eigenschaften von TIF1120-30-11US Reihen
Farbe
 grau
Sichtbarmachung
Zusammengesetzte Stärke
Thermisches Impedance@10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
***
10mils/0,254 Millimeter
0,16
20mils/0,508 Millimeter
0,20

Dichte

3.0g/cc
ASTM D297
30mils/0,762 Millimeter
0,31
40mils/1,016 Millimeter
0,36
Stärke
3.0mmT
***
50mils/1,270 Millimeter
0,42
60mils/1,524 Millimeter
0,48
Härte
20±5 Ufer 00
ASTM 2240
70mils/1,778 Millimeter
0,53
80mils/2,032 Millimeter
0,63
Outgassing (TML)
0,35%
ASTM E595
90mils/2,286 Millimeter
0,73
100mils/2,540 Millimeter
0,81
Continuos verwenden Temp
-40 zu 160℃
***
110mils/2,794 Millimeter
0,86
120mils/3,048 Millimeter
0,93
Durchschlagsspannung
>5500 VAC
ASTM D149
130mils/3.302mm
1,00
140mils /3.556 Millimeter
1,08
Dielektrizitätskonstante
4,0 MHZ
ASTM D150
150mils/3,810 Millimeter
1,13
160mils/4,064 Millimeter
1,20
Spezifischer Durchgangswiderstand
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils/4,318 Millimeter
1,24
180mils/4,572 Millimeter
1,32
Feuerwiderstandsklasse
94 V0
Äquivalent
UL
190mils/4,826 Millimeter
1,41
200mils/5,080 Millimeter
1,52
Wärmeleitfähigkeit
3,0 W/m-K
ASTM D5470
Visua L ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Unternehmensprofil

Ziitek elektronisches Material und Technology Ltd. ist eine R&D- und Produktionsfirma, wir haben viele Fertigungsstraßen und Verfahrenstechnik von thermischen leitfähigen Materialien, besitzt moderne Produktionsausrüstung und optimierter Prozess, kann verschiedene thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen zur Verfügung stellen.

 

 

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

 

 
Thermische leitfähige Gap-Auflage für Halbleiter ASS 20±5 Ufer 00 3,0 W/M-K 0

FAQ

Q: Stellen Sie Proben zur Verfügung? sind es frei oder Extrakosten?

: Ja könnten wir Proben kostenlos anbieten

 

Q: Was ist Ihre Zahlungsfristen?

: Zahlung<>

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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