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Silikon-Thermalleitfähige Gap-Auflage in der IT-Infrastuktur 4.0mmT 1,5 W/M-K TIF1160-01ES

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

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Silikon-Thermalleitfähige Gap-Auflage in der IT-Infrastuktur 4.0mmT 1,5 W/M-K TIF1160-01ES

Silicone Thermal Conductive Gap Pad In IT Infrastructure 4.0mmT 1.5 W/M-K TIF1160-01ES
Silicone Thermal Conductive Gap Pad In IT Infrastructure 4.0mmT 1.5 W/M-K TIF1160-01ES
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Großes Bild :  Silikon-Thermalleitfähige Gap-Auflage in der IT-Infrastuktur 4.0mmT 1,5 W/M-K TIF1160-01ES

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF1160-01ES
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000PCS
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Hitze-Kapazität: 1 l/g-K Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/m-K
Härte: 12±5 Ufer 00 Dichte: 1,9 g/cm3
Continuos verwenden Temp: -40 zu 160℃ Flammenbewertung: 94 V0
Markieren:

thermische leitfähige Abstandsauflage des Silikons

,

1

,

5 W/m-K thermische leitfähige Abstandsauflage

thermische leitfähige Abstandsauflage in der IT-Infrastuktur, 4.0mmT, 1,5 W/m-K TIF1160-01ES Silikonauflagen

 

Das TIF1160-01ES ist nicht nur entworfen, um die AbstandsWärmeübertragung zu nutzen, um Abstände zu füllen, die Wärmeübertragung zwischen Heizung und abkühlenden Teilen abzuschließen, aber auch Isolierung, die Dämpfung spielte und und so weiter versiegelt, um die Ausrüstungsminiaturisierung zu treffen und ultradünne Entwurf Anforderungen, die eine Hochtechnologie und ein Gebrauch und die Stärke von der breiten Palette von Anwendungen ist, ist auch ein ausgezeichnetes Wärmeleitfähigkeitsfüllermaterial.

 

TIF100-01ES-Series-Datasheet.pdf


Eigenschaften

> Gutes thermisches leitfähiges: 1,5 W/mK

 

>Stärke: 4.0mmT

>Härte: 12±5 shore00

>Farbe: drak grau

 

>RoHS konform

>UL erkannte

>Weich und zusammenpressbar für niedrige Druckanwendungen


Anwendungen

>IT-Infrastuktur

 

>GPS-Navigation und andere tragbare Geräte

>Abkühlen CD-ROM, DVD-ROM]

>RDRAM-Gedächtnismodule

>Thermische Lösungen des Mikrowärmerohrs

>Automobilmaschinensteuergeräte

 

 

Typische Eigenschaften von TIF1160-01ES Reihen
Farbe
drak grau
Sichtbarmachung
Zusammengesetzte Stärke
Thermisches Impedance@10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
***
10mils/0,254 Millimeter
0,16
20mils/0,508 Millimeter
0,20

Dichte

1,9 g/cm3
ASTM D297
30mils/0,762 Millimeter
0,31
40mils/1,016 Millimeter
0,36
Stärke
4.0mmT
***
50mils/1,270 Millimeter
0,42
60mils/1,524 Millimeter
0,48
Härte
12±5 Ufer 00
ASTM 2240
70mils/1,778 Millimeter
0,53
80mils/2,032 Millimeter
0,63
Outgassing (TML)
0,30%
ASTM E595
90mils/2,286 Millimeter
0,73
100mils/2,540 Millimeter
0,81
Continuos verwenden Temp
-40 zu 160℃
***
110mils/2,794 Millimeter
0,86
120mils/3,048 Millimeter
0,93
Durchschlagsspannung
>5500 VAC
ASTM D149
130mils/3.302mm
1,00
140mils /3.556 Millimeter
1,08
Dielektrizitätskonstante
2,9 MHZ
ASTM D150
150mils/3,810 Millimeter
1,13
160mils/4,064 Millimeter
1,20
Spezifischer Durchgangswiderstand
1.0X1012
Ohmmeter
ASTM D257
170mils/4,318 Millimeter
1,24
180mils/4,572 Millimeter
1,32
Feuerwiderstandsklasse
94 V0
Äquivalent
UL
190mils/4,826 Millimeter
1,41
200mils/5,080 Millimeter
1,52
Wärmeleitfähigkeit
1,5 W/m-K
ASTM D5470
Visua L ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Unternehmensprofil

 

Mit einer breiten Palette werden gute Qualität, angemessene Preise und stilvolle Entwürfe, thermische leitfähige Schnittstellenmaterialien Ziitek weitgehend in Mainboards, VGA-Karten, Notizbücher, DDR&DDR2 Produkte, CD-ROM, LCD-Fernsehen, PDP-Produkte, Server-Energieprodukte, hinunter Lampen, Scheinwerfer-, Straßenlaternen, Tageslichtlampen, LED-Server-Energieprodukte und andere verwendet.

 

 
Silikon-Thermalleitfähige Gap-Auflage in der IT-Infrastuktur 4.0mmT 1,5 W/M-K TIF1160-01ES 0

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

 

 

Warum wählen Sie uns?

 

Mitteilung des Wertes 1.Our ist“ tun es recht das erste mal, Gesamtqualitätskontrolle“.

Kompetenzen des Kernes 2.Our ist thermische leitfähige Schnittstellenmaterialien

Produkte des Vorteils 3.Competitive.

Vereinbarung 4.Condidentiality Geschäft Secrect-Vertrag

Angebot des Beispiel 5.Free

Vertrag der Versicherung 6.Quality

 

FAQ:

Q: Wie verlange ich kundengebundene Proben?

: Um Proben zu verlangen, können Sie uns Mitteilung auf Website lassen, oder treten Sie mit uns einfach vorbei E-Mail zu senden in Verbindung oder uns anzurufen.

 

Q: Wie viel sind die Auflagen?

: Preis wird von Ihrer Größe, von der Stärke, von der Quantität und von anderen Anforderungen, wie Kleber und anderen abgehangen. Informieren Sie uns bitte diese Faktoren zuerst, damit wir Ihnen einen genauen Preis geben konnten.

 

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)