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Gestempelschnittene thermische leitfähige Silikon-Gap-Filler-Auflage 12±5 Shore00 1.5w für das CPU-Hitze-Sinken

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

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Gestempelschnittene thermische leitfähige Silikon-Gap-Filler-Auflage 12±5 Shore00 1.5w für das CPU-Hitze-Sinken

Die Cut Thermal Conductive Silicone Gap Filler Pad 12±5 Shore00 1.5w For Cpu Heat Sinking
Die Cut Thermal Conductive Silicone Gap Filler Pad 12±5 Shore00 1.5w For Cpu Heat Sinking
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Großes Bild :  Gestempelschnittene thermische leitfähige Silikon-Gap-Filler-Auflage 12±5 Shore00 1.5w für das CPU-Hitze-Sinken

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF120-05ES
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000PCS
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Hitze-Kapazität: 1 l/g-K Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/m-K
Härte: 12±5 Ufer 00 Dichte: 2,0 g/cm3
Continuos verwenden Temp: -40 zu 160℃ Flammen-Bewertung: 94 V0
Markieren:

Gestempelschnittene Gap-Filler-Auflage

,

Thermische Gap-Auflage 1

,

5 W/m-K

Gestempelschnittene thermische leitfähige Wärmeleitfähigkeit 1.5w der Silikon-Gap-Filler-Auflagen-12±5 shore00 für das CPU-Hitzesinken

 

Die TIF120-05ES thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien werden angewendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsflossen oder dem Metallfuß zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie entsprochen zur Beschichtung der unebenen Fahrbahnen. Hitze kann dem Metallgehäuse oder der Ableitungsplatte von den unterschiedlichen Elementen oder sogar vom gesamten PWB übertragen, das in Wirklichkeit die Leistungsfähigkeit und die Lebenszeit der thermogenen elektronischen Bauelemente erhöht.

 

 

TIF100-05ES-Datasheet.pdf


Eigenschaften


> Gutes thermisches leitfähiges: 1,5 W/mK

 

>Stärke: 0.5mmT

>Härte: 12±5 shore00
> natürlich klebrig, nicht weitere klebende Beschichtung benötigend
 > weich und zusammenpressbar für niedrige Druckanwendungen
 


Anwendungen


> CPU-Hitzesinken
 > Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher-Antriebe
> erhitzen Sie sinkende Wohnung an Führen-beleuchtetem BLAUEM in LCD
> LED-Fernsehen und Führen-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Gedächtnismodule
 > thermische Lösungen des Mikrowärmerohrs
 > Automobilmaschinensteuergeräte
> Telekommunikations-Hardware
> tragbare Handelektronik
> Halbleiter automatisiertes Testgerät (ASS)

 

Typische Eigenschaften von TIF™120-05ES Reihen
Farbe
Grau
 
Sichtbarmachung
Zusammengesetzte Stärke
Thermisches Impedance@10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
***
10mils/0,254 Millimeter
0,16
20mils/0,508 Millimeter
0,20
Dichte
2,0 g/cm3
ASTM D297
30mils/0,762 Millimeter
0,31
40mils/1,016 Millimeter
0,36
Hitze-Kapazität
1 l/g-K
ASTM C351
50mils/1,270 Millimeter
0,42
60mils/1,524 Millimeter
0,48
Härte
12±5 Ufer 00
ASTM 2240
70mils/1,778 Millimeter
0,53
80mils/2,032 Millimeter
0,63
Outgassing (TML)
0,30%
ASTM E595
90mils/2,286 Millimeter
0,73
100mils/2,540 Millimeter
0,81
Continuos verwenden Temp
-40 zu 160℃
***
110mils/2,794 Millimeter
0,86
120mils/3,048 Millimeter
0,93
Durchschlagsspannung
>5500 VAC
ASTM D149
130mils/3.302mm
1,00
140mils /3.556 Millimeter
1,08
Dielektrizitätskonstante
4,5 MHZ
ASTM D150
150mils/3,810 Millimeter
1,13
160mils/4,064 Millimeter
1,20
Spezifischer Durchgangswiderstand
1.0X1012
Ohmmeter
ASTM D257
170mils/4,318 Millimeter
1,24
180mils/4,572 Millimeter
1,32
Feuerwiderstandsklasse
94 V0
Äquivalent
UL
190mils/4,826 Millimeter
1,41
200mils/5,080 Millimeter
1,52
Wärmeleitfähigkeit
1,5 W/m-K
ASTM D5470
Visua L ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

Unternehmensprofil

Ziitek-Firma ist ein Hersteller von thermischen leitfähigen Gap-Fillern, thermische Schnittstellenmaterialien des niedrigen Schmelzpunktes, thermische leitfähige Isolatoren, thermisch leitfähige Bänder, elektrisch u. thermisch schäumt leitfähige Schnittstellenauflagen und thermisches Fett, thermischer leitfähiger Plastik, Silikonkautschuk, Silikon, Phasen-ändernde Materialprodukte, mit gut ausgerüstetem Testgerät und starker technischer Kraft.

 

 

FABRIK-INFORMATIONEN:

 

Fabrik-Größe

5,000-10,000 Quadratmeter

 

Fabrik-Land/Region

Errichtendes B8, Industrie-BezirkⅡ, Xicheng, Hengli Township, Dongguan-Stadt, Provinz Guangdong, P.R.China

 

Jahresleistungs-Wert

US$1 Million - US$2.5 Million

 
Gestempelschnittene thermische leitfähige Silikon-Gap-Filler-Auflage 12±5 Shore00 1.5w für das CPU-Hitze-Sinken 0
 
 

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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