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Ultra weicher thermischer Gap-Filler 1.0mmT für Ufer 00 der Telekommunikations-3,0 W/MK 20

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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Ultra weicher thermischer Gap-Filler 1.0mmT für Ufer 00 der Telekommunikations-3,0 W/MK 20

Ultra Soft 1.0mmT Thermal Gap Filler For Telecommunication 3.0 W/MK 20 Shore 00
Ultra Soft 1.0mmT Thermal Gap Filler For Telecommunication 3.0 W/MK 20 Shore 00
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Großes Bild :  Ultra weicher thermischer Gap-Filler 1.0mmT für Ufer 00 der Telekommunikations-3,0 W/MK 20

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF540-30-11US
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000PCS
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000PCS/Bag
Lieferzeit: Tage 3-5work
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Härte: 20 Ufer 00 Dichte: 2,9 g/cc
Durchschlagsspannung: >5000 VAC Feuerwiderstandsklasse: 94-V0
Bau u. Compostion: Keramischer gefüllter Silikonkautschuk Dehnfestigkeit: 40 P/in
Markieren:

thermischer Gap-Filler 1.0mmT

,

Ultra weicher Gap-Filler

,

Thermisches Ufer 00 des Gap-Filler-20

thermischer Gap-Filler der Berufsfabrik 1.0mmT für Telekommunikations-Hardware 3,0 W/mK ultra weich, 20 Ufer 00
 
 
Die TIF540-30-11US Reihe ist ein in hohem Grade konformes Gap-Auflagenmaterial, das für empfindliche Teilführungen ideal ist. Das Material ist das Fiberglas, das für verbesserten Durchbohrenwiderstand verstärkt wird und TIF540-30-11US behandelnd, behält eine konforme, schon elastische Natur, die die ausgezeichnete Zusammenschaltung und die nass-heraus Eigenschaften liefert, sogar zu den Oberflächen mit hoher Rauheit oder eine ungleiche Topographie bei. TIF540-30-11US kennzeichnet einen inhärenten Reißnagel auf beiden Seiten vom Material und beseitigt den Bedarf an Haftschichten thermisch behindern. Wahl- und ConfigurationsStandard-Blattgröße - 8" x 16" oder kundenspezifische configurationStandard Stärke verfügbar - 0,020", 0,040", 0,060", 0,080", 0,100", 0,125", 0,160", 0,200", 0,250" Konfigurationen nach Maß verfügbar auf Anfrage

 

TIF500-30-11US Datasheet-REV02.pdf
 
Eigenschaften:
> gutes thermisches leitfähiges: 3,0 W/mK

 

>Stärke: 1.0mmT

>Natürlich klebrig, nicht weitere klebende Beschichtung benötigend

>Breites Spektrum von den hardnesses verfügbar

>UL erkannte

>RoHS konform

 

Anwendungen:

>Telekommunikations-Hardware

>Tragbare Handelektronik

>Gedächtnis-Module

>Massenspeichergeräte

>GPS-Navigation und andere tragbare Geräte

>CD-ROM, Abkühlen DVD-ROM
 
 
   
Typische Eigenschaften von TIF540-30-11US Reihen
Farbe

Grau

Sichtbarmachung Zusammengesetzte StärkehermalImpedance
@10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
*** 10mils/0,254 Millimeter

0,55

20mils/0,508 Millimeter

0,82

Dichte

2,9 g/cc

ASTM D297

30mils/0,762 Millimeter

1,01

40mils/1,016 Millimeter

1,11

Stärke

1.0mmT

***

50mils/1,270 Millimeter

1,27

60mils/1,524 Millimeter

1,45

Härte
20 (Ufer 00) ASTM 2240

70mils/1,778 Millimeter

1,61

80mils/2,032 Millimeter

1,77

 
Dehnfestigkeit

40 P/in

ASTM D412

90mils/2,286 Millimeter

1,91

 

100mils/2,540 Millimeter

2,05

Continuos verwenden Temp
-40 zu 160℃

***

110mils/2,794 Millimeter

2,16

   

120mils/3,048 Millimeter

2,29

   
Durchschlagsspannung
>5500 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

2,44

140mils/3,556 Millimeter

2,56

Dielektrizitätskonstante
4,0 MHZ ASTM D150

150mils/3,810 Millimeter

2,67

160mils/4,064 Millimeter

2,77

Spezifischer Durchgangswiderstand
1.0X1012
Ohmmeter
ASTM D257

170mils/4,318 Millimeter

2,89

180mils/4,572 Millimeter

2,98

Feuerwiderstandsklasse
94 V0

gleichwertiges UL

190mils/4,826 Millimeter

3,05

 

200mils/5,080 Millimeter

3,14

 
Wärmeleitfähigkeit
 
 3.0W/m-K ASTM D5470 Visua L ASTM D751 ASTM D5470
 
 

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

Ultra weicher thermischer Gap-Filler 1.0mmT für Ufer 00 der Telekommunikations-3,0 W/MK 20 0
 

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Mitteilung des Wertes 1.Our ist“ tun es recht das erste mal, Gesamtqualitätskontrolle“.

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Vereinbarung 4.Condidentiality Geschäft Secrect-Vertrag

Angebot des Beispiel 5.Free

Vertrag der Versicherung 6.Quality

 

Bescheinigungen:

ISO9001: 2015

ISO14001: 2004 IATF16949: 2016

IECQ QC-080000:2017

UL

 

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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