Pufferspeicher Chips Gray 2,5 W/MK kein Kühlkörper, der erforderliche Phasen-ändernde Materialien vorheizt

Pufferspeicher bricht graue 2,5 W/mK kein Kühlkörper ab, der ändernde Materialien der erforderlichen Phase vorheizt

Das TIC™808A ist thermisches Schnittstellenmaterial des niedrigen Schmelzpunktes. An 50℃ fängt füllt die TIC™800A-Reihe an zu erweichen und zu fließen und die mikroskopischen Unregelmäßigkeiten der thermischen Lösung und der Paketoberfläche der integrierten Schaltung, dadurch sie verringert sie thermischen Widerstand. Die TIC™800A-Reihe ist ein flexibler Körper bei Zimmertemperatur und ein freistehend, ohne Komponenten zu verstärken, die thermische Leistung verringern.

Das TIC™808A zeigt keine thermische Leistungsverminderung nach 1.000 hours@130 dem ℃, oder nach 500 Zyklen, von -25℃ zu Material 125℃.The erweicht und nicht völlig ändert Zustand mit dem Ergebnis der minimalen Migration (pumpen Sie heraus), bei Betriebstemperaturen.

TIC800A-Reihen-Datenblatt (E) - REV01.pdf

Eigenschaften:

> 0.018℃-im thermischen resistanceTIC800A Reihen-Datenblatt ² /W (E) - REV01.pdf
> natürlich klebrig bei Zimmertemperatur, kein Kleber erfordert
             > kein Kühlkörpervorwärmen erfordert

Anwendungen:

> Hochfrequenzmikroprozessoren

> Notizbuch und Tischplattenpc
> Computer-Aufschläge
> Gedächtnis-Module
> Pufferspeicher-Chips
> IGBTs

Typische Eigenschaften von TIC™808A-Reihen
Produkt-Name	TICTM 808A				Prüfnormen
Farbe	Aschig				Sichtbarmachung
Zusammengesetzte Stärke	0,008" (0.203mm)
Dickentoleranz	±0.0008“ (±0.019mm)
Dichte	2.5g/cc				Helium   Pyknometer
Arbeits-Temperatur	-25℃~125℃
Phasenübergangstemperatur	50℃~60℃
Wärmeleitfähigkeit	2,5 W/mK				ASTM D5470 (geändert)
Thermisches lmpedance @ 50 P/in (345 KPa) @ 50 P/in (345 KPa)	0.047℃-im ² /W				ASTM D5470 (geändert)
	0.30℃-cm ² /W

 

Standardstärken:

0,003" (0.076mm)          0,005" (0.127mm)          0,008" (0.203mm)          0,010" (0.254mm)
                  Konsultieren Sie die abwechselnde Stärke der Fabrik.

Standardgrößen:

9" x 18" (228mm x 457mm)      9" x 400 (228mm x 121M)
            Reihen TIC™800 werden mit einem weißen Freigabepapier und einer unteren Zwischenlage geliefert. Reihe TIC™800 ist im Kuss schnitt eine ausgedehnte Aufreißlaschezwischenlage oder einzelnen gestempelschnittenen Formen verfügbar.

Empfindlicher Kleber Peressure:

 

Empfindlicher Kleber Peressure ist nicht für Produkte der Reihe TIC™800 anwendbar.

Verstärkung:

 

Keine Verstärkung ist notwendig.

 

Unternehmensprofil

Ziitek elektronisches Material und Technology Ltd. stellt Produktlösungen zum Ausrüstungsprodukt zur verfügung, das zu viel Hitze erzeugt, die seine Hochleistung bei der Anwendung beeinflußt. Thermische Plusprodukte können Hitze steuern und erreichen, um sie zu halten, gewissermassen abzukühlen. Ziitek stellen thermische leitfähige Gap-Filler, thermische Schnittstellenmaterialien des niedrigen Schmelzpunktes, thermische leitfähige Isolatoren, thermisch leitfähige Bänder, elektrisch zur Verfügung u. thermisch schäumt leitfähige Schnittstellenauflagen und thermisches Fett, thermischer leitfähiger Plastik, Silikonkautschuk, Silikon, Phasen-ändernde Materialprodukte und so weiter, für verschiedene Anwendungen.