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Thermischer Gap-Filler 1.2w/MK Densentity 2,0 G/Cm3 für RDRAM-Gedächtnis-Module 

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Thermischer Gap-Filler 1.2w/MK Densentity 2,0 G/Cm3 für RDRAM-Gedächtnis-Module 

Thermal Gap Filler 1.2w/MK Densentity 2.0 G/Cm3 For RDRAM Memory Modules 
Thermal Gap Filler 1.2w/MK Densentity 2.0 G/Cm3 For RDRAM Memory Modules 
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Großes Bild :  Thermischer Gap-Filler 1.2w/MK Densentity 2,0 G/Cm3 für RDRAM-Gedächtnis-Module 

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF120-12-05ES
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000pcs
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: Tage 3-5work
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Härte: 12±5 Ufer 00 Dichte: 2,0 g/cm3
Durchschlagsspannung: >5500 VAC Feuerwiderstandsklasse: 94-V0
Bau u. Compostion: Keramischer gefüllter Silikonkautschuk Dehnfestigkeit: 40 P/in
Markieren:

thermischer Gap-Filler 1.2w/MK

,

2

,

0 thermischer Gap-Filler G/Cm3

China-Firma lieferte thermisches Gap-Filler 1.2w/MK densentity 2,0 g/cm3 für RDRAM-Gedächtnismodule
 

Das TIF120-12-05ES ist ein basiertes Silikon, thermisch leitfähige Abstandsauflage. Sein unverstärkter Bau erlaubt zusätzliche Befolgung. Dieses Produkt hat niedrige Härte ist konform und lokalisiert elektrisch. Die niedrige Moduleigenschaft des Produktes bietet optimale thermische Leistung mit der Bedienerfreundlichkeit an


TIF100-12-05ES-Series-Datasheet.pdf
 
Eigenschaften:
> gutes thermisches leitfähiges: 1,2 W/mK
 >Thickness: 0.5mmT
>hardnesses: 12±5 (Ufer 00)

>UL erkannte

>Fiberglas verstärkt für Durchbohren-, Scher- und Risswiderstand

>Einfacher Freigabebau

>Elektrisch lokalisierend

>Hohe Haltbarkeit

 

Anwendungen:

>RDRAM-Gedächtnismodule

>Thermische Lösungen des Mikrowärmerohrs

>Automobilmaschinensteuergeräte

>CD-ROM, Abkühlen DVD-ROM

>LED-Stromversorgung

>LED-Prüfer

>LED Ceilinglamp

 
   
Typische Eigenschaften von TIF120-12-05ES Reihen
Farbe

Blau

Sichtbarmachung Zusammengesetzte StärkehermalImpedance
@10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
*** 10mils/0,254 Millimeter

0,55

20mils/0,508 Millimeter

0,82

desity

2,0 g/cm3

ASTM D297

30mils/0,762 Millimeter

1,01

40mils/1,016 Millimeter

1,11

Stärke

0.5mmT

***

50mils/1,270 Millimeter

1,27

60mils/1,524 Millimeter

1,45

Härte
12±5 (Ufer 00) ASTM 2240

70mils/1,778 Millimeter

1,61

80mils/2,032 Millimeter

1,77

 
Dehnfestigkeit

40 P/in

ASTM D412

90mils/2,286 Millimeter

1,91

 

100mils/2,540 Millimeter

2,05

Continuos verwenden Temp
-40 zu 160℃

***

110mils/2,794 Millimeter

2,16

   

120mils/3,048 Millimeter

2,29

   
Durchschlagsspannung
>5500 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

2,44

140mils/3,556 Millimeter

2,56

Dielektrizitätskonstante
4.5MHz ASTM D150

150mils/3,810 Millimeter

2,67

160mils/4,064 Millimeter

2,77

Spezifischer Durchgangswiderstand
1.0X1012
Ohmmeter
ASTM D257

170mils/4,318 Millimeter

2,89

180mils/4,572 Millimeter

2,98

Feuerwiderstandsklasse
94 V0

gleichwertiges UL

190mils/4,826 Millimeter

3,05

 

200mils/5,080 Millimeter

3,14

 
Wärmeleitfähigkeit
 
1,2 W/m-K ASTM D5470 Visua L ASTM D751 ASTM D5470
 
 

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

 

Standardblatt-Größen:

8" x 16" (203mm x 406mm)

 

Einzelne gestempelschnittene Formen TIF™-Reihe können geliefert werden.

 
Thermischer Gap-Filler 1.2w/MK Densentity 2,0 G/Cm3 für RDRAM-Gedächtnis-Module  0

Unternehmensprofil

Ziitek-Firma ist ein High-Teches Unternehmen, das dem R&D, der Fertigung und den Verkäufen der thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) einweihte. Wir haben reiche Erfahrungen auf diesem Gebiet, das Sie stützen kann das späteste, den meisten effektiven und thermischen Managementeinlösungen. Wir haben viele modernen Produktionsausrüstungen, volle Testgeräte und vollautomatische beschichtende Fertigungsstraßen, die die Produktion für thermische Silikonauflage der Hochleistung stützen können, thermischer Graphitblattfilm, thermisches doppelseitiges Band, Wärmedämmungsauflage, thermische keramische Auflage, Phasenänderungsmaterial, thermisches Fett etc. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.

 

 

FABRIK-INFORMATIONEN:

 

Fabrik-Größe

5,000-10,000 Quadratmeter

 

Fabrik-Land/Region

Errichtendes B8, Industrie-BezirkⅡ, Xicheng, Hengli Township, Dongguan-Stadt, Provinz Guangdong, P.R.China

 

Jahresleistungs-Wert

US$1 Million - US$2.5 Million

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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