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Thermische Dichte des Gap-Filler-4w/MK 3,1 G/Cc für RDRAM-Gedächtnis-Module 

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

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Thermische Dichte des Gap-Filler-4w/MK 3,1 G/Cc für RDRAM-Gedächtnis-Module 

Thermal Gap Filler 4w/MK Specific Gravity 3.1 G/Cc For RDRAM Memory Modules 
Thermal Gap Filler 4w/MK Specific Gravity 3.1 G/Cc For RDRAM Memory Modules 
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Großes Bild :  Thermische Dichte des Gap-Filler-4w/MK 3,1 G/Cc für RDRAM-Gedächtnis-Module 

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF5200-40-11US
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000pcs
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: Tage 3-5work
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Härte: 20 Ufer 00 Dichte: 3,1 g/cm³
Durchschlagsspannung: >5500 VAC Feuerwiderstandsklasse: 94-V0
Bau u. Compostion: Keramischer gefüllter Silikonkautschuk Dehnfestigkeit: 40 P/in
Markieren:

Thermischer Gap-Filler 3

,

1 G/Cc

,

Thermischer Gap-Filler 4w/MK

China-Firma lieferte thermische Gap-Filler 4w/MK Dichte 3,1 g/cc für RDRAM-Gedächtnismodule
 

Das TIF5200-40-11US ist ein basiertes Silikon, thermisch leitfähige Abstandsauflage. Sein unverstärkter Bau erlaubt zusätzliche Befolgung. Dieses Produkt hat niedrige Härte ist konform und lokalisiert elektrisch. Die niedrige Moduleigenschaft des Produktes bietet optimale thermische Leistung mit der Bedienerfreundlichkeit an


TIF500-40-11US Datasheet-REV02.pdf
 
Eigenschaften:
> gutes thermisches leitfähiges: 4,0 W/mK
 >Thickness: 5.0mmT
>hardnesses: 20 (Ufer 00)

>UL erkannte

>Fiberglas verstärkt für Durchbohren-, Scher- und Risswiderstand

>Einfacher Freigabebau

>Elektrisch lokalisierend

>Hohe Haltbarkeit

 

Anwendungen:

>RDRAM-Gedächtnismodule

>Thermische Lösungen des Mikrowärmerohrs

>Automobilmaschinensteuergeräte

>CD-ROM, Abkühlen DVD-ROM

>LED-Stromversorgung

>LED-Prüfer

>LED Ceilinglamp

 
   
Typische Eigenschaften von TIF5200-40-11US Reihen
Farbe

grau

Sichtbarmachung Zusammengesetzte StärkehermalImpedance
@10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
*** 10mils/0,254 Millimeter

0,55

20mils/0,508 Millimeter

0,82

Dichte

3,1 g/cc

ASTM D297

30mils/0,762 Millimeter

1,01

40mils/1,016 Millimeter

1,11

Stärke

5.0mmT

***

50mils/1,270 Millimeter

1,27

60mils/1,524 Millimeter

1,45

Härte
20 (Ufer 00) ASTM 2240

70mils/1,778 Millimeter

1,61

80mils/2,032 Millimeter

1,77

 
Dehnfestigkeit

40 P/in

ASTM D412

90mils/2,286 Millimeter

1,91

 

100mils/2,540 Millimeter

2,05

Continuos verwenden Temp
-40 zu 160℃

***

110mils/2,794 Millimeter

2,16

   

120mils/3,048 Millimeter

2,29

   
Durchschlagsspannung
>5500 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

2,44

140mils/3,556 Millimeter

2,56

Dielektrizitätskonstante
4,0 MHZ ASTM D150

150mils/3,810 Millimeter

2,67

160mils/4,064 Millimeter

2,77

Spezifischer Durchgangswiderstand
6.0X1013
Ohmmeter
ASTM D257

170mils/4,318 Millimeter

2,89

180mils/4,572 Millimeter

2,98

Feuerwiderstandsklasse
94 V0

gleichwertiges UL

190mils/4,826 Millimeter

3,05

 

200mils/5,080 Millimeter

3,14

 
Wärmeleitfähigkeit
 
4,0 W/m-K ASTM D5470 Visua L ASTM D751 ASTM D5470
 
 

Verpackendetail- u. Vorbereitungs- und Anlaufzeit

 

Das Verpacken der thermischen Auflage

Film des HAUSTIERES 1.with oder Schaum-für Schutz

2. Gebrauch Papierkarte, zum jeder Schicht zu trennen

3. Exportkartoninnere und -außenseite

4. Treffung der Kunden Anforderung-besonders angefertigt

 

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: Quantität (Stücke): 5000

Est. Zeit (Tage): Zu verhandelt werden

 

Standardblatt-Größen:

8" x 16" (203mm x 406mm)

 

Einzelne gestempelschnittene Formen TIF™-Reihe können geliefert werden.

 
Thermische Dichte des Gap-Filler-4w/MK 3,1 G/Cc für RDRAM-Gedächtnis-Module  0

Unternehmensprofil

Ziitek-Firma ist ein Hersteller von thermischen leitfähigen Gap-Fillern, thermische Schnittstellenmaterialien des niedrigen Schmelzpunktes, thermische leitfähige Isolatoren, thermisch leitfähige Bänder, elektrisch u. thermisch schäumt leitfähige Schnittstellenauflagen und thermisches Fett, thermischer leitfähiger Plastik, Silikonkautschuk, Silikon, Phasen-ändernde Materialprodukte, mit gut ausgerüstetem Testgerät und starker technischer Kraft.

 

 

FAQ:

Q: Tun große Käufer, fördernde Preise zu haben?

: Ja wenn Sie ein großer Käufer in einem bestimmten Bereich sind, versieht Ziitek Sie mit fördernden Preisen, die Ihnen helfen, Ihr Geschäft hier zu beginnen. Käufer mit der langfristigen Zusammenarbeit haben bessere Preise.

 

Q: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

: Wir sind Hersteller in China

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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