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12 W / MK Ultra Soft Thermal Gap Filler, drahtlose Router Heatsink Thermal Pad

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

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12 W / MK Ultra Soft Thermal Gap Filler, drahtlose Router Heatsink Thermal Pad

12 W / MK Ultra Soft Thermal Gap Filler , Wireless Routers Heatsink Thermal Pad
12 W / MK Ultra Soft Thermal Gap Filler , Wireless Routers Heatsink Thermal Pad
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Großes Bild :  12 W / MK Ultra Soft Thermal Gap Filler, drahtlose Router Heatsink Thermal Pad

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL RoHs
Modellnummer: TIF 850 PS
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5work-Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Wärmeleitfähigkeit: 12 W/mK Anwendung: drahtloser Router
Dielektrische Durchschlagsspannung: >5500 VAC Name: TIF 850 PS
Merkmal: ultra weich Schlüsselwörter: thermische Gap-Filler-Auflage
Markieren:

thermisch leitfähiger Füller

,

Wärmeleitfähigkeitssilikon

,

Ultra weicher thermischer Gap-Filler

 
12 W / MK Ultra Soft Thermal Gap Filler, drahtlose Router Heatsink Thermal Pad
 
DieTIF 850 PS  thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien werden aufgetragen, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen.Durch ihre Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebenen Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Abspaltungsplatte übertragen werden,die die Effizienz und Lebensdauer der elektrischen Wärmegeneratorkomponenten erhöht.
Eigenschaften:
> gute Wärmeleitung:12 W/mK 
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebeaufbereitung
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Erhältlich in verschiedenen Größen
> Dicke: 1,25 mmT
Anwendungen:
> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-leuchtendem BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)

 
Typische Eigenschaften vonTIF 850 PS
Farbe
Grau Sichtbar Zusammengesetzte Dicke Hermalimpedanz
@10psi
(°C-in2/W)
Bauwesen und
Zusammensetzung
mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm
*** 10mils / 0,254 mm

0.57

20mils / 0,508 mm

0.71

Härte ((Küste00 Dicke ≥ 0,75 mm)

40

ASTM D297

30mils / 0,762 mm

0.88

40mils / 1,016 mm

0.96

Härte ((Rand00 Dicke < 0,75 mm)

65

ASTM C351

50mils / 1.270 mm

1.11

60mils / 1,524 mm

1.26

Dichte ((g/cm)3)
3.55 ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

1.39

80mils / 2,032 mm

1.54

Dickenbereich

00,30' ~ 0,200'

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

1.66

100mils / 2.540 mm

1.78

Kontinuierliche Verwendung von Temp
-40 bis 160°C

***

110mils / 2.794 mm

1.87

120mils / 3,048 mm

1.99

Dielektrische Abbruchspannung ≥5500 VAC ASTM D149

130mils / 3,302mm

2.12

140mils / 3,556 mm

2.22

Dielektrische Konstante
4.5 MHz ASTM D150

150mils / 3,810 mm

2.31

160mils / 4,064 mm

2.41

Volumenwiderstand 1.0X1012
Ohmmeter
ASTM D257

170mils / 4,318 mm

2.51

180mils / 4.572 mm

2.58

Feuerberechtigung
94 V0

Äquivalent UL

190mils / 4,826 mm

2.64

200mils / 5,080 mm

2.72

Wärmeleitfähigkeit
12 W/m-K ASTM D5470 Aussicht l/ ASTM D751 ASTM D5470
 

Zertifizierungen:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
 

Peressurempfindlicher Klebstoff:   
                 
Auf einer Seite mit dem Suffix "A1" angezeigt.
Anfordern Sie Kleber auf doppelter Seite mit dem Suffix "A2".

Verstärkung: 
           
TIFTM-Serie-Blätter können mit Glasfaserverstärkung versehen werden.
 
12 W / MK Ultra Soft Thermal Gap Filler, drahtlose Router Heatsink Thermal Pad 0
 

Unternehmensprofil
Mit einem breiten Angebot, guter Qualität, vernünftigen Preisen und stilvollen Designs, ZiitekWärmeleitungsschnittstellenmaterialiensind weit verbreitet in Stammplatten, VGA-Karten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten, CD-ROM, LCD-TV, PDP-Produkten, Server-Power-Produkten, Downlampen, Scheinwerfern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen,LED-Server-Power-Produkte und andere.
 
Häufige Fragen:

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China

 

F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?
A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind. oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, es ist nach Menge.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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