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3.5mm T thermischer Gap-Filler/thermische leitfähige Auflage TIF3140 für das Abkühlen von elektronischen Elementen

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

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3.5mm T thermischer Gap-Filler/thermische leitfähige Auflage TIF3140 für das Abkühlen von elektronischen Elementen

3.5mm T Thermal Gap Filler / Thermal Conductive Pad TIF3140 For Cooling Electronic Elements
3.5mm T Thermal Gap Filler / Thermal Conductive Pad TIF3140 For Cooling Electronic Elements
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Großes Bild :  3.5mm T thermischer Gap-Filler/thermische leitfähige Auflage TIF3140 für das Abkühlen von elektronischen Elementen

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: ziitek
Zertifizierung: UL & RoHs
Modellnummer: TIF3140
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000
Preis: 0.2USD/PCS to 12USD/PCS
Verpackung Informationen: 20*20*15
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/month
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Farbe: Grau Material: Silikonelastomer
Stärke: 3.5mmT Härte: 27 Ufer 00
Markieren:

thermisch leitfähige Auflage

,

Thermisches leitfähiges Material

,

2

weiche thermische der Gap-Filler-Auflage TIF3140 2.8W der Auflage 27shore00 3.5mmT thermische Leitfähigkeit für das Abkühlen von elektronischen Elementen

 

Die Reihe TIF3140 wird für Anwendungen empfohlen, die einen Mindestbetrag Druck auf Komponenten erfordern. Die viskoelastische Art des Materials gibt auch ausgezeichnete Niedrigdruckschwingungsdämpfung und stoßdämpfende Eigenschaften. ZiitekTIF3140 ist ein elektrisch Isolierungsmaterial, das seinen Gebrauch in den Anwendungen erlaubt, die Isolierung zwischen Kühlkörpern und den Hochspannungs-, bloß-verbleiten Geräten erfordern.

 

Datenblatt der Reihen-TIF300 (E) - REV02-CRM.pdf


Eigenschaften


>Gutes thermisches leitfähiges: 2,8 W/mK
>Naturally klebrig, nicht weitere klebende Beschichtung benötigend
>Soft und zusammenpressbares für niedrige Druckanwendungen
>Available unterscheidet herein sich Stärke
 

Anwendungen

 

>Abkühlende Komponenten zu den Fahrgestellen des Rahmens
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher-Antriebe
>Heat sinkende Wohnung an Führen-beleuchtetem BLAUEM in LCD
>LED Fernsehen und Führen-beleuchtete Lampen
>RDRAM-Gedächtnismodule
thermische Lösungen >Micro Wärmerohrs
>Automotive Maschinensteuergeräte
>Telecommunication Hardware
>Handheld tragbare Elektronik
>Semiconductor automatisiertes Testgerät

 

 

Typische Eigenschaften von Reihen TIF3140
Farbe
Grau Sichtbarmachung Zusammengesetzte Stärke hermal Widerstand
@10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
*** 10mils/0,254 Millimeter 0,42
20mils/0,508 Millimeter 0,49
Dichte
3,05 g/cc ASTM D297 30mils/0,762 Millimeter 0,59
40mils/1,016 Millimeter 0,66
Hitze-Kapazität
1 l/g-K ASTM C351 50mils/1,270 Millimeter 0,77
60mils/1,524 Millimeter 0,81
Härte
27 Ufer 00 ASTM 2240 70mils/1,778 Millimeter 0,89
80mils/2,032 Millimeter 0,97
Dehnfestigkeit 35 P/in ASTM D412 90mils/2,286 Millimeter 1,06
100mils/2,540 Millimeter 1,14
Continuos verwenden Temp
-40 zu 160℃ *** 110mils/2,794 Millimeter 1,22
120mils/3,048 Millimeter 1,33
Outgassing (TML)
0,45% ASTM E595 130mils/3.302mm 1,40
140mils/3,556 Millimeter 1,48
Dielektrizitätskonstante
6,5 MHZ ASTM D150 150mils/3,810 Millimeter 1,59
160mils/4,064 Millimeter 1,67
Spezifischer Durchgangswiderstand
4.2X1013
Ohmmeter
ASTM D257 170mils/4,318 Millimeter 1,76
180mils/4,572 Millimeter 1,85
Feuerwiderstandsklasse
94 V0 gleichwertiges UL 190mils/4,826 Millimeter 1,90
200mils/5,080 Millimeter 1,99
Wärmeleitfähigkeit
2,8 W/m-K ASTM D5470 Visua L ASTM D751 ASTM D5470

 

Standardstärken:
0,140" (3.56mm)
Konsultieren Sie die abwechselnde Stärke der Fabrik.
 

Standardblatt-Größen:
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
Einzelne gestempelschnittene Formen TIF-™ Reihe können geliefert werden.
 

Empfindlicher Kleber Peressure:
Antragkleber auf einer Seite mit Suffix „A1“.
Antragkleber auf doppelter Seite mit Suffix „A2“.
 

Verstärkung:
TIF™-Reihenblattart kann mit dem verstärkten Fiberglas hinzufügen.

3.5mm T thermischer Gap-Filler/thermische leitfähige Auflage TIF3140 für das Abkühlen von elektronischen Elementen 0

Qualität:
Berichtigt es das erste mal, Gesamtqualitätskontrolle.

Wirksamkeit:
Arbeiten Sie genau und gänzlich für Wirksamkeit.

Service:
Schnelle Antwort, auf Zeit-Lieferung und ausgezeichnetem Service.

TeamWord:
Teamwork, die die Verkäufe, Marketing, Technik, R&D, Herstellung, Logistik, weitere ganze Unterstützung und Dienstleistungen integriert, zum des Kunden-Bedarfs zufriedenzustellen.

 

FAQ
Q: Was ist die Wärmeleitfähigkeitsprüfmethode, die auf dem Leistungsblatt gegeben wird?

: Alle Daten im Blatt sind geprüft tatsächliches. Heiße Scheibe und ASTM D5470 werden verwendet, um die Wärmeleitfähigkeit zu prüfen.

 

Q: Wie können wir ausführliche Preisliste erhalten?

: Bieten Sie uns ausführliche Information des Produktes wie Größe (Länge, Breite, Stärke), Farbe bitte an, spezifische Verpackenanforderungen und Kaufquantität.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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