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3W/MK hohes Thermalleitfähige Gap-Auflage TIF160-30-25S der Leitfähigkeits-1.5mmT für IGBTs Abkühlen

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

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3W/MK hohes Thermalleitfähige Gap-Auflage TIF160-30-25S der Leitfähigkeits-1.5mmT für IGBTs Abkühlen

3W/MK High Conductivity 1.5mmT Thermal Conductive Gap Pad TIF160-30-25S For IGBTs Cooling
3W/MK High Conductivity 1.5mmT Thermal Conductive Gap Pad TIF160-30-25S For IGBTs Cooling
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Großes Bild :  3W/MK hohes Thermalleitfähige Gap-Auflage TIF160-30-25S der Leitfähigkeits-1.5mmT für IGBTs Abkühlen

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF160-30-25S
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5work-Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Härte: 45 Ufer 00 Stärke: 1.5mmT
Durchschlagsspannung: >10000 VAC Feuerwiderstandsklasse: 94-V0
Farbe: Rosa Dehnfestigkeit: TIF160-30-25S
Gutes thermisches leitfähiges: 3 W/mK
Markieren:

IGBTs

,

das thermische Gap-Auflage abkühlt

,

Hohe Leitfähigkeits-thermische Gap-Auflage

3W/mK hohe thermische leitfähige Abstandsauflage TIF160-30-25S der Leitfähigkeit 1.5mmT für IGBTs Abkühlen

 

 

Die TIF160-30-25S thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien werden angewendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsflossen oder dem Metallfuß zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie entsprochen zur Beschichtung der unebenen Fahrbahnen. Hitze kann dem Metallgehäuse oder der Ableitungsplatte von den unterschiedlichen Elementen oder sogar vom gesamten PWB übertragen, das in Wirklichkeit die Leistungsfähigkeit und die Lebenszeit der thermogenen elektronischen Bauelemente erhöht.

 


Eigenschaften:


> Gutes thermisches leitfähiges: 3 W/mK
 > natürlich klebrig, nicht weitere klebende Beschichtung benötigend
 > weich und zusammenpressbar für niedrige Druckanwendungen
> verfügbar unterscheidet herein sich Stärke


Anwendungen:


> Abkühlende Komponenten zu den Fahrgestellen des Rahmens
  > Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher-Antriebe
> erhitzen Sie sinkende Wohnung an Führen-beleuchtetem BLAUEM in LCD
> LED-Fernsehen und Führen-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Gedächtnismodule
 > thermische Lösungen des Mikrowärmerohrs
 > Automobilmaschinensteuergeräte
> Telekommunikations-Hardware
> tragbare Handelektronik
> Halbleiter automatisiertes Testgerät (ASS)

 
   
Typische Eigenschaften von TIF160-30-25S Reihen
Farbe

Rosa

Sichtbarmachung Zusammengesetzte StärkehermalImpedance
@10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
*** 10mils/0,254 Millimeter

0,55

20mils/0,508 Millimeter

0,82

Dichte

2,10 g/cc

ASTM D297

30mils/0,762 Millimeter

1,01

40mils/1,016 Millimeter

1,11

Hitze-Kapazität

1 l/g-K

ASTM C351

50mils/1,270 Millimeter

1,27

60mils/1,524 Millimeter

1,45

Härte
45 SHORE00 ASTM 2240

70mils/1,778 Millimeter

1,61

80mils/2,032 Millimeter

1,77

 
Dehnfestigkeit

40 P/in

ASTM D412

90mils/2,286 Millimeter

1,91

 

100mils/2,540 Millimeter

2,05

Continuos verwenden Temp
-50 zu 200℃

***

110mils/2,794 Millimeter

2,16

   

120mils/3,048 Millimeter

2,29

   
Durchschlagsspannung
>1500~>5500 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

2,44

140mils/3,556 Millimeter

2,56

Dielektrizitätskonstante
5,5 MHZ ASTM D150

150mils/3,810 Millimeter

2,67

160mils/4,064 Millimeter

2,77

Spezifischer Durchgangswiderstand
4.0X10“
Ohmmeter
ASTM D257

170mils/4,318 Millimeter

2,89

180mils/4,572 Millimeter

2,98

Feuerwiderstandsklasse
94 V0

gleichwertiges UL

190mils/4,826 Millimeter

3,05

 

200mils/5,080 Millimeter

3,14

Wärmeleitfähigkeit
3 W/m-K ASTM D5470 Visua L ASTM D751 ASTM D5470
 
 
Standardstärken:
           0,010" (0.25mm)       0,020" (0.51mm)       0,030" (0.76mm)       0,040" (1.02mm)       0,050" (1.27mm)       0,060" (1.52mm)       0,070" (1.78mm)       0,080" (2.03mm)       0,090" (2.29mm)       0,100" (2.54mm)       0,110" (2.79mm)       0,120" (3.05mm)       0,130" (3.30mm)       0,140" (3.56mm)       0,150" (3.81mm)       0,160" (4.06mm)       0,170" (4.32mm)       0,180" (4.57mm)       0,190" (4.83mm)       0,200" (5.08mm)
Konsultieren Sie die abwechselnde Stärke der Fabrik.

Standardblatt-Größen:
    
     
8" x 16" (203mm x 406mm)   16" x 18" (406mm x 457mm)
Einzelne gestempelschnittene Formen TIF-™ Reihe können geliefert werden.
 

Empfindlicher Kleber Peressure:
   
                 
Antragkleber auf einer Seite mit Suffix „A1“.
Antragkleber auf doppelter Seite mit Suffix „A2“.

Verstärkung:
   
           
TIF-™ Reihenblattart kann mit dem verstärkten Fiberglas hinzufügen.
 
3W/MK hohes Thermalleitfähige Gap-Auflage TIF160-30-25S der Leitfähigkeits-1.5mmT für IGBTs Abkühlen 0
 

Unternehmensprofil:

 

Ziitek elektronisches Material und Technology Ltd. wird dem Entwickeln der zusammengesetzten thermischen Lösung und der Herstellung von überlegenen thermischen Schnittstellenmaterialien für freien Markt eingeweiht.

Unsere beträchtliche Erfahrung erlaubt uns, unsere Kunden zu unterstützen, die auf dem Wärmetechnikgebiet am besten sind.

Wir dienen Kunden mit kundengebundenen Produkten, vollen Produktserien und flexibler Produktion, die uns der beste und zuverlässige Partner von Ihnen sein lässt. Lassen Sie uns Ihren Entwurf perfekter machen!

 

FAQ:

 

Q: Bieten Sie freie Proben an?

: Ja sind wir bereit, freie Probe anzubieten.

 

Q: Was ist Ihre Zahlungsfristen?

: Zahlung<>

 

Q: Wie vergebe ich einen Auftrag?

: 1. Klicken der Knopf „der gesendeten Mitteilungen“, zum mit dem Prozess fortzufahren.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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