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Stempelschneiden Sie thermische leitfähige Wärmeleitfähigkeit 1.5w der Silikon-Gap-Filler-Auflagen-35shore00 für das CPU-Hitzesinken

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

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Stempelschneiden Sie thermische leitfähige Wärmeleitfähigkeit 1.5w der Silikon-Gap-Filler-Auflagen-35shore00 für das CPU-Hitzesinken

Die Cut Thermal Conductive Silicone Gap Filler Pad 35shore00 Thermal Conductivity 1.5w for Cpu heat sinking
Die Cut Thermal Conductive Silicone Gap Filler Pad 35shore00 Thermal Conductivity 1.5w for Cpu heat sinking
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Großes Bild :  Stempelschneiden Sie thermische leitfähige Wärmeleitfähigkeit 1.5w der Silikon-Gap-Filler-Auflagen-35shore00 für das CPU-Hitzesinken

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF™100-10E
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Hitze-Kapazität: 1 l/g-K Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/m-K
Härte: 35 Ufer 00 Dichte: 2,95 g/cc
Continuos verwenden Temp: -50 zu 200℃ Outgassing (TML): 0,30 %
Markieren:

thermisch leitfähige Auflage

,

thermisches leitfähiges Material

,

Auflage des Gap-Filler-35shore00

Gestempelschnittene thermische leitfähige Wärmeleitfähigkeit 1.5w der Silikon-Gap-Filler-Auflagen-35shore00 für das CPU-Hitzesinken

 

Die TIF™100-10E thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien werden angewendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsflossen oder dem Metallfuß zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie entsprochen zur Beschichtung der unebenen Fahrbahnen. Hitze kann dem Metallgehäuse oder der Ableitungsplatte von den unterschiedlichen Elementen oder sogar vom gesamten PWB übertragen, das in Wirklichkeit die Leistungsfähigkeit und die Lebenszeit der thermogenen elektronischen Bauelemente erhöht.

 


Eigenschaften


> Gutes thermisches leitfähiges: 1,5 W/mK
 > natürlich klebrig, nicht weitere klebende Beschichtung benötigend
 > weich und zusammenpressbar für niedrige Druckanwendungen
> verfügbar unterscheidet herein sich Stärke


Anwendungen


> CPU-Hitzesinken
 > Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher-Antriebe
> erhitzen Sie sinkende Wohnung an Führen-beleuchtetem BLAUEM in LCD
> LED-Fernsehen und Führen-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Gedächtnismodule
 > thermische Lösungen des Mikrowärmerohrs
 > Automobilmaschinensteuergeräte
> Telekommunikations-Hardware
> tragbare Handelektronik
> Halbleiter automatisiertes Testgerät (ASS)

 

Typische Eigenschaften von TIF™100-10E Reihen
Farbe
Grau
 
Sichtbarmachung
Zusammengesetzte Stärke
Thermisches Impedance@10psi
(℃-in ² /W)
Bau u.
Compostion
Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
***
10mils/0,254 Millimeter
0,16
20mils/0,508 Millimeter
0,20
Dichte
2,95 g/cc
ASTM D297
30mils/0,762 Millimeter
0,31
40mils/1,016 Millimeter
0,36
Hitze-Kapazität
1 l/g-K
ASTM C351
50mils/1,270 Millimeter
0,42
60mils/1,524 Millimeter
0,48
Härte
35 Ufer 00
ASTM 2240
70mils/1,778 Millimeter
0,53
80mils/2,032 Millimeter
0,63
Outgassing (TML)
0,30%
ASTM E595
90mils/2,286 Millimeter
0,73
100mils/2,540 Millimeter
0,81
Continuos verwenden Temp
-50 zu 200℃
***
110mils/2,794 Millimeter
0,86
120mils/3,048 Millimeter
0,93
Durchschlagsspannung
>10000 VAC
ASTM D149
130mils/3.302mm
1,00
140mils /3.556 Millimeter
1,08
Dielektrizitätskonstante
4,5 MHZ
ASTM D150
150mils/3,810 Millimeter
1,13
160mils/4,064 Millimeter
1,20
Spezifischer Durchgangswiderstand
4.2X1012
Ohmmeter
ASTM D257
170mils/4,318 Millimeter
1,24
180mils/4,572 Millimeter
1,32
Feuerwiderstandsklasse
94 V0
Äquivalent
UL
190mils/4,826 Millimeter
1,41
200mils/5,080 Millimeter
1,52
Wärmeleitfähigkeit
1,5 W/m-K
ASTM D5470
Visua L ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Unternehmensprofil

Ziitek-Firma ist ein Hersteller von thermischen leitfähigen Gap-Fillern, thermische Schnittstellenmaterialien des niedrigen Schmelzpunktes, thermische leitfähige Isolatoren, thermisch leitfähige Bänder, elektrisch u. thermisch schäumt leitfähige Schnittstellenauflagen und thermisches Fett, thermischer leitfähiger Plastik, Silikonkautschuk, Silikon, Phasen-ändernde Materialprodukte, mit gut ausgerüstetem Testgerät und starker technischer Kraft.

 

Ziitek-Kultur

 

Qualität:

Tut es nach rechts das erste mal, Gesamtqualitätskontrolle

Wirksamkeit:

Arbeiten Sie genau und gänzlich für Wirksamkeit

Service:

Schnelle Antwort, auf Zeitlieferung und ausgezeichnetem Service

Teamarbeit:

Komplette Teamwork, einschließlich Verkaufsteam, Marketing-Team, Team ausführend, R&D-Team, Herstellungsteam, Logistikteam. Alles ist für die Unterstützung und die Instandhaltung, des Services für Kunden zufriedenzustellen.

 
Stempelschneiden Sie thermische leitfähige Wärmeleitfähigkeit 1.5w der Silikon-Gap-Filler-Auflagen-35shore00 für das CPU-Hitzesinken 0
 
 

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Miss. Dana

Telefon: 18153789196

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