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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Produktname: | TIG780-10 | Farbe: | Weiß |
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| Viskosität: | 1000K Cps @.25℃ | Dichte: | 2,2 g/cm3 |
| Wärmeleitfähigkeit: | 1,0 W/mK | Verdampfung: | 0,23% / ℃ 200 @ 24 Stunden |
| Markieren: | thermische Paste CPU,Kühlkörperfett,thermisches leitfähiges Fett weiß für LED |
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nicht giftige thermische Leitfähigkeits-weißes Safe des Fett-1W für ℃ LED 0,15 - in ²/W thermischem Widerstand
Ziitek elektronisches Material und Technology Ltd. ist eine R&D- und Produktionsfirma, wir haben viele Fertigungsstraßen und Verfahrenstechnik von thermischen leitfähigen Materialien, besitzt moderne Produktionsausrüstung und optimierter Prozess, kann verschiedene thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen zur Verfügung stellen.
Die Produkte TIG™780-10 sind die Hochleistungsfähigkeits-Wärmeableitung eine für die Füllungen zwischen den elektronischen Bauelementen und den Wärmeableitungsflossen. Sie dienen, die Kontaktfläche genug zu befeuchten, um eine Schnittstelle - des niedrigen thermischen Widerstands extrem zu bilden. Infolgedessen ist die Wärmeableitungs-Leistungsfähigkeit der weit überlegen, die durch andere angeboten wird.
Eigenschaften
| Niedriger thermischer Widerstand 0,15 ℃-im ² /W |
| Eine Komponentenpaste wie das Schnittstellenmaterial, nie trocken |
| Thermisches Mittel formuliert, um die Wärmeübertragung zu maximieren |
| Hervorragende elektrische Isolierungseigenschaften und verhärten nicht sich auf langer Aussetzung zu erhöhten Temperaturen |
| Ungiftig und umweltsmäßig sicher |
| Silikon-ansässige Materialien leiten Hitze zwischen eine heiße Komponente und einen Kühlkörper oder eine Einschließung |
| Füllen schließen variable Toleranzen in den Elektronikversammlungen und in den Kühlkörperanwendungen an |
| Entbehrliche, in hohem Grade konforme Materialien erfordern keinen Heilungszyklus, -c$mischen oder -abkühlung |
| Thermisch stabil und praktisch keine Druckkraft erfordern, sich unter typischem Versammlungsdruck zu verformen |
| Anwendungen der Stützhohen leistung, die Material mit minimalem Bondstrichstärke und hohe Leitfähigkeit erfordern |
| Ideal für Überarbeitungs- und Feldreparatursituationen |
| Niedrige Blutung und Verdampfung |
Anwendungen
| Halbleiterkästen und -kühlkörper |
| Leistungswiderstände und Fahrgestelle, Thermostate und Berührungsflächen im Werkzeug und thermoelektrische abkühlende Geräte |
| CPUs und GPUs |
| Automatisches Zuführen und Im Siebdruckverfahren herstellen |
| Mobile, Desktop |
| Maschinen- und Getriebesteuereinheiten |
| Gedächtnismodule |
| Energieaufbereitungsausrüstung |
| Stromversorgung und UPS |
| Leistungshalbleiter |
| Kundenspezifische ASICS-Chips |
| Integrierte Tor-bipolar Transistor (IGBT) |
| Zwischen irgendeinem thermogenen Halbleiter und Kühlkörper |
| Kundenspezifische Energiemodule |
| Telekommunikation und Kfz-Elektronik |
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Typische Eigenschaften von Reihen TIG™780-10
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Produkt-Name
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TIGTM 780-10
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Tese-Methode
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Farbe
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Weiße Paste
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Sichtbarmachung
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Bau u.
Compostion |
Metalloxid füllte Silikonöl
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Viskosität
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1000K Cps @.25℃
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Brookfield RVF, #7
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Dichte
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2,2 g/cm3
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Continuos verwenden Temp
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-49℉ zu 392℉/zu -45℃ zu 200℃
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Verdampfung
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0,23% /200 ℃ @ 24 Stunden
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Wärmeleitfähigkeit
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1,0 W/mK
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ASTM D5470
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hermalImpedance
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0.15℃-im ² /W @ 50 P/in (344 KPa)
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ASTM D5469
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Warum wählen Sie uns?
Mitteilung des Wertes 1.Our ist“ tun es recht das erste mal, Gesamtqualitätskontrolle“.
Kompetenzen des Kernes 2.Our ist thermische leitfähige Schnittstellenmaterialien
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